电子元器件行业动态 — 2026年08月22日

电子元器件行业动态 — 2026年08月22日

本期要点：

• TCL科技93.25亿元收购广州华星45%股权获证监会注册
• SK海力士计划在日本宫城县建设存储芯片工厂
• 金杯汽车：子公司拟收购延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司100%股权
• LG Display推出了“Flipp”OLED面板制造技术
• SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

行业资讯简报

1. TCL科技93.25亿元收购广州华星45%股权获证监会注册

8月20日，TCL科技发布公告，公司发行股份收购广州华星半导体45%少数股权项目已获得中国证监会注册批复。 本次项目交易规模为93.25亿元，其中现金支付与股份支付各占约46.62亿元。交易完成后，TCL科技将直接和间接控制广州华星半导体100%股权，公司归母净利润与每股收益将得到显著增厚。 公开资料显示，广州华星半导体由TCL华星于2021年6月联合广东恒健投资、广州城发星光、科学城（广州）投资三家国资股东设立。此前TCL科技通过TCL华星间接持有其55%股权，剩余45%股权由三家国资股东持有

2. SK海力士计划在日本宫城县建设存储芯片工厂

8月21日消息，据《韩民族日报》报道，SK海力士正在评估赴日本建设存储芯片制造厂的计划，候选地点位于日本东北部宫城县。 这将是韩国芯片制造商在日本建立生产基地的首笔重大投资，投资额可能达数十万亿韩元。 报道称，SK海力士会长崔泰源近期已亲自前往宫城县考察。从产业布局看，日本项目被看作是SK海力士全球扩展战略中的补充，进一步分散产能布局。 SK海力士据此回应称，任何具备必要基础设施的地点都可能是候选对象，但尚未做出任何决定。 Copyright © document.write(new

3. 金杯汽车：子公司拟收购延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司100%股权

8月19日晚，金杯汽车发布公告，公司控股子公司沈阳金杯延锋汽车内饰系统有限公司拟通过公开摘牌方式，参与收购延锋国际汽车技术有限公司在上海联合产权交易所公开挂牌转让的延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司（以下简称“沈阳子”）100%股权，交易底价1.12亿元。若成功摘牌，沈阳子将成为金杯延锋的全资子公司，并纳入金杯汽车的合并报表范围。 金杯汽车在公告中提示，本次交易能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。 对于此次收购的战略意图，

4. LG Display推出了“Flipp”OLED面板制造技术

近日，韩国LG Display公司推出了名为“Flipp”的OLED面板制造技术，该技术无需使用薄金属掩模来形成红、绿、蓝三色像素。 据了解，Flipp全称为FMM-less innovative pixel patterning，即无需FMM的创新像素图案形成技术。LG Display表示，这是全球首个在8.5代全玻璃基板上实现无掩模OLED面板生产的技术。 Flipp技术的工作原理是先将RGB材料涂覆在基板上，再利用紫外光光刻工艺去除多余部分。相比传统FMM工艺，该技

5. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

6. SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。 这一乐观展望反映了AI基础

以上为08月22日电子元器件行业动态简报，供参考。