电子元器件行业动态 — 2026年08月21日

电子元器件行业动态 — 2026年08月21日

本期要点：

• 三星电子计划扩建平泽P5工厂为三层晶圆厂
• LG电子获得OSAT公司首笔LDI设备订单
• 金杯汽车：子公司拟收购延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司100%股权
• LG Display推出了“Flipp”OLED面板制造技术
• 华能灌云500MW海上光伏项目(G1-2区)成功取得备案

行业资讯简报

1. 三星电子计划扩建平泽P5工厂为三层晶圆厂

据韩媒报道，三星电子将扩建并新建位于京畿道平泽半导体基地核心的P5 1和2工厂，计划将此前的2层4洁净室扩大至3层6洁净室。 与此前的平泽P4类似，这两座晶圆厂也将成为多功能半导体生产设施，根据市场需求将洁净室灵活用于存储或逻辑芯片制造。 三星电子近日已提交产业园区计划变更案，拟将容积率由350%上调至490%，该变更需经京畿道知事审核，并由国土交通部产业选址政策审议委员会批准后方可最终生效。 P5 1和2工厂于2022年开工，目标2030年完工。 Copyright © docume

2. LG电子获得OSAT公司首笔LDI设备订单

据ETNews报道，LG电子已于近日首次拿下国际半导体封测代工（OSAT）厂商的设备订单。 报道引述消息人士透露，LG电子生产工程研究所（PRI）与一家OSAT公司签署了半导体激光直接成像（LDI）系统的采购协议。据了解，该客户是一家全球性OSAT供应商，在韩国也运营着半导体封装工厂。 LG电子正将其LDI设备的商业化应用范围从现有显示器扩展到半导体封装领域。LG电子的LDI系统专为半导体封装设计，用于通过激光直接写入精细电路特征，以实现金属互连的图形化。由于该无掩模工艺省去了传统光刻所需的光掩

3. 金杯汽车：子公司拟收购延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司100%股权

8月19日晚，金杯汽车发布公告，公司控股子公司沈阳金杯延锋汽车内饰系统有限公司拟通过公开摘牌方式，参与收购延锋国际汽车技术有限公司在上海联合产权交易所公开挂牌转让的延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司（以下简称“沈阳子”）100%股权，交易底价1.12亿元。若成功摘牌，沈阳子将成为金杯延锋的全资子公司，并纳入金杯汽车的合并报表范围。 金杯汽车在公告中提示，本次交易能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。 对于此次收购的战略意图，

4. LG Display推出了“Flipp”OLED面板制造技术

近日，韩国LG Display公司推出了名为“Flipp”的OLED面板制造技术，该技术无需使用薄金属掩模来形成红、绿、蓝三色像素。 据了解，Flipp全称为FMM-less innovative pixel patterning，即无需FMM的创新像素图案形成技术。LG Display表示，这是全球首个在8.5代全玻璃基板上实现无掩模OLED面板生产的技术。 Flipp技术的工作原理是先将RGB材料涂覆在基板上，再利用紫外光光刻工艺去除多余部分。相比传统FMM工艺，该技

5. 华能灌云500MW海上光伏项目(G1-2区)成功取得备案

8月18日，华能灌云500兆瓦海上光伏项目(G1-2区)成功取得备案。 此项目与已投决待建的G1-1区400兆瓦海上光伏、已投运的300兆瓦海上风电位于同一海域，公司在连云港地区“海上风光同场”总容量达1200兆瓦。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

6. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

以上为08月21日电子元器件行业动态简报，供参考。