电子元器件行业动态 — 2026年06月01日

电子元器件行业动态 — 2026年06月01日

本期要点：

• Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
• 10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
• 阈值电压VGS(th)的常见误读：刚开启并不等于正常工作？
• 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
• 聚焦网络通信场景，德明利工业级存储方案助力长期稳定运行

Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试；10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座；阈值电压VGS(th)的常见误读：刚开启并不等于正常工作；东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器；聚焦网络通信场景，德明利工业级存储方案助力长期稳定运行；AEM00920的国产替代MF9005：太阳能遥控器/键盘PMIC选型；执法记录仪低功耗计时方案：YSN8563 RTC芯片应用解析；手持设备ESD老不过？先查这三件事再换TVS；SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%；北方华创首台面板级封装去胶设备出厂交付；

综合来看，电子元器件市场持续保持活跃态势，供应链各方积极应对市场变化，技术创新与产能扩张并行推进。半导体行业格局持续演变，值得持续关注。