电子元器件行业动态 — 2026年08月13日

电子元器件行业动态 — 2026年08月13日

本期要点：

• 三星电子在半导体研发中引入Claude模型提升开发效率
• 源杰科技拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目
• SK海力士重启中国大连NAND生产基地2号工厂的投资建设
• IBM与Together AI签署2.4亿美元云服务协议
• 中国长安汽车与华为签署战略合作框架协议

行业资讯简报

1. 三星电子在半导体研发中引入Claude模型提升开发效率

据韩媒报道，三星电子已开始采用Anthropic旗下的大语言模型Claude，以大幅缩短部分半导体设计与验证的周期。 三星电子系统LSI事业部在今年5月向软件开发人员开放Claude Code后，已将其用于客户定制SoC功能验证及半导体开发软件的前期开发。 报道指出，三星电子系统LSI事业部在客户定制SoC的验证工作中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用时两天就完成。内部评估显示，工作效率提升了约15倍。 同时，三星内部发现生成式AI的工作范围和结果仍需严格控制，仍要求工程师限定AI操作范围，并

2. 源杰科技拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目

8月11日，源杰科技公告称，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。 项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地，旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。项目占地约126亩，建设周期预计为24个月。 目前该事项已通过公司董事会审议，尚需提交股东会审议，并需办理用地、备案、环评等前置审批手续。 项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响

3. SK海力士重启中国大连NAND生产基地2号工厂的投资建设

据《首尔经济日报》引述业内人士消息指出，SK海力士计划重启中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，将产能提高约50%。 据了解，大连2号工厂于4年前动工，但受到存储行业低迷的影响，工程长期处于停滞状态。 随着AI数据中心扩张推动企业级固态硬盘需求增长，SK海力士决定恢复投资。消息人士透露，SK海力士旗下Solidigm上半年已重新启动大连2号工厂的投资兴建工作，Solidigm计划最快今年11月开始引进半导体生产设备，并于明年上半年建立量产体系。 据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片，加

4. IBM与Together AI签署2.4亿美元云服务协议

据外媒报道，IBM与Together AI签署了一项为期多年、价值2.4亿美元的协议，将在IBM Cloud上部署大规模英伟达HGX B300推理集群，预计于2027年第一季度投入使用。 Together AI将利用该集群，为企业客户提供开源模型推理服务。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

5. 中国长安汽车与华为签署战略合作框架协议

8月11日，中国长安汽车集团有限公司与华为技术有限公司在深圳签署战略合作框架协议。 根据协议内容，双方将在AI产品及场景、通用及汽车垂直大模型、数字化底座、算力和软硬件等方面进一步探索合作方向和场景，在数字能源、国际化、数智化人才规划和培养等方向加强合作，共同推动汽车产业与ICT技术的深度融合与创新发展。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公

6. 内蒙古通辽市科左中旗风光一体化项目首批55万千瓦工程完成升压站倒送电

近日，中国电建贵阳院承建的科左中旗防沙治沙和风电光伏一体化工程首批55万千瓦项目升压站一次带电成功，顺利完成倒送电节点目标。 该项目规划建设风电20万千瓦和光伏35万千瓦，并配备82.5MW/165MWh储能设施。 据悉，项目全容量投产后，预计每年生产绿色电力13亿千瓦时，相当于节约标煤36万吨，减少碳排放100万吨。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022

以上为08月13日电子元器件行业动态简报，供参考。