电子元器件行业动态 — 2026年08月11日

电子元器件行业动态 — 2026年08月11日

本期要点：

• 韩国将设立5万亿韩元半导体专项基金
• 丰芯微电子新一代芯片封测研发生产基地项目落地合肥
• 消息称索尼与台积电将在熊本工厂投资1万亿日元量产下一代图像传感器
• 微软计划最快9月发布MAIA 300人工智能芯片
• LG新能源与龙蟠科技签订超5万亿韩元磷酸铁锂正极材料订单

行业资讯简报

1. 韩国将设立5万亿韩元半导体专项基金

8月10日，韩国总统秘书室室长姜勋植表示，韩国将设立一项规模5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体专项基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件以及无晶圆厂企业，这是政府建设半导体产业集群计划的一部分。 除半导体基金以外，姜勋植还宣布，政府将同时提供5万亿韩元的贸易融资以支持出口型供应商，并力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快相关区域的许可审批、环境评估和基础设施建设。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear())

2. 丰芯微电子新一代芯片封测研发生产基地项目落地合肥

近日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作签约仪式在包河区人民政府举办，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落户包河经开区。 根据投资合作协议，安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，搭建布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大赛道配套的先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。项目全面建成达产后，可实现芯片年产能 48 亿颗。 公开资料显示，安徽丰芯半导体深耕国产高端存储封装、CPO 光电共封装领域多年，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程一体化先进封装成熟落地

3. 消息称索尼与台积电将在熊本工厂投资1万亿日元量产下一代图像传感器

据《日经》报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于2029年在日本熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 生产工作将由双方共同出资成立的合资公司负责，预计总投资规模将达到1万亿日元。报道指出，索尼方将出资约60%，台积电出资约40%，双方已于今年5月就下一代传感器的开发与生产达成基本协议，此次进一步明确了具体的合作细节。 报道还称，双方预计于近期就量产投资达成一致，并在2026财年内正式成立合资公司。 该合资公司预计将为苹果iPhone提供高性能摄像头传感器。展望未来

4. 微软计划最快9月发布MAIA 300人工智能芯片

据《The Information》引述两位直接了解相关计划人士的消息报道，微软计划最快9月公开发布其下一代Maia 300AI加速芯片。同时，微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。微软希望说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备3101

5. LG新能源与龙蟠科技签订超5万亿韩元磷酸铁锂正极材料订单

据外媒The Elec报道，LG新能源（LG Energy Solution）已同中国电池材料企业龙蟠科技（Lopal Tech）达成协议，将采购价值超过5万亿韩元的磷酸铁锂（LFP）正极材料。 龙蟠科技于8月6日披露，公司已与LG新能源签署LFP正极材料供应协议。合同期限为2026年1月1日至2028年12月31日，共计3年。协议规定年度交易上限为90亿元人民币，三年累计交易金额最高可达270亿元人民币。 双方并未公布具体供应数量以及交付地区。 除了正极材料供应合作外，两家公司还正在扩大原材料

6. 中核镶黄旗风光储一体化基地项目光伏区组件全面安装完成

8月5日，中核镶黄旗40万千瓦风光储一体化基地项目8万千瓦光伏区组件及设备安装工程完工，项目正式转入电气接线与系统调试阶段。 光伏区共安装580Wp单晶硅双面双玻组件139100块、逆变器250台、箱式变压器25台，通过4回35kV集电线路接入220kV升压站。 项目建成投运后，将形成风光储协同运行体系，持续输出清洁电力，助力内蒙古新型电力系统建设和区域绿色低碳转型发展。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All

以上为08月11日电子元器件行业动态简报，供参考。