电子元器件行业动态 — 2026年08月06日

电子元器件行业动态 — 2026年08月06日

本期要点：

• 基本半导体与汉磊科技合作加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
• 江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目预计今年三季度投入运营
• 出资额7.81 亿 芯联集成、江丰电子等在上海成立新私募投资基金
• 消息称DeepSeek重启第二轮融资拟募资500亿元
• 菱电电控：拟投资6亿元建设新能源电控产业园扩产扩建项目

行业资讯简报

1. 基本半导体与汉磊科技合作加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产

8月4日，深圳基本半导体股份有限公司发布自愿公告，宣布已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。双方将在前期长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。 此次合作将基于基本半导体的先进产品技术和市场优势，以及汉磊科技高质量大规模晶圆制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。 此外，双方还将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。 Copyright © document.write(new Date

2. 江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目预计今年三季度投入运营

8月5日，江苏容导半导体科技有限公司新址竣工活动举行。 江苏容导半导体科技有限公司成立于2022年12月，是国内高纯化学品包材领域的领军企业，致力于为全球半导体、化合物半导体、光伏及平板显示等领域提供高纯化学品整体解决方案。 2022年，容导半导体启动实施江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目，项目总投资5.2亿元，新增固定资产投资4亿元，新建约4万平方米工业厂房。目前，项目主体建筑及内部洁净室等已完成装修，设备搬入调试中，预计2026年三季度正式投入运营。项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯

3. 出资额7.81 亿 芯联集成、江丰电子等在上海成立新私募投资基金

天眼查显示，近日，上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），出资额7.81亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 合伙人信息显示，该基金由芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海申和投资有限公司等共同出资。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights re

4. 消息称DeepSeek重启第二轮融资拟募资500亿元

据《财经》报道，多位知情人士透露，DeepSeek重启了第二轮融资，本轮计划募资500亿元，投前估值约5000亿元，并计划将在8月下旬完成签约。 DeepSeek在今年4月开启首轮融资，并在6月完成交割，该轮融资金额500亿元，估值超过3500亿元。 针对本轮融资，前述交易人士表示，DeepSeek和正在谈判桌上的投资人们希望这次融资在重启后能低调进行。目前，一些积极接触的投资机构表示还没有接到DeepSeek重启融资的消息，通道仍处在暂缓状态。 据多名交易人士了解，第二轮融资的谈判名单中既有未

5. 菱电电控：拟投资6亿元建设新能源电控产业园扩产扩建项目

8月5日，菱电电控公告称，公司计划在湖北省武汉市东西湖区投资建设“菱电电控新能源电控产业园扩产扩建项目”，投资总额预计为6亿元。 据悉，项目分两期投资，一期投资3亿元，建设期为2年，建成后全面投产。二期投资3亿元，主要用于建设试验楼及厂房。资金来源为公司自有或自筹资金。 项目仍处于前期筹备阶段，公司将尽快推进后续落地实施。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reser

6. 上汽与通用汽车正式续约 合资期限延长20年

8月5日，上汽集团与通用汽车签署战略续约协议，将上汽通用汽车合资期限延长20年至2047年。 双方股东将进一步协同技术研发、供应链与全球市场资源，为上汽通用汽车的智电转型、本土创新、全球化布局与长期健康发展提供持续支持。 上汽通用合资合约签署于1995年10月31日，合资公司于1997年6月正式成立，原合约期限30年，将于2027年6月到期。 此次续约将在着眼于中国市场的长期发展上，进一步打开上汽通用汽车全球化发展的新空间。 Copyright © document.write(new

以上为08月06日电子元器件行业动态简报，供参考。