电子元器件行业动态 — 2026年08月05日

电子元器件行业动态 — 2026年08月05日

本期要点：

• 国家大基金三期旗下基金等入股正芯半导体
• 消息称惠普、华硕、宏碁已开始使用长鑫内存芯片
• 斗山集团以2.3万亿韩元收购SK Siltron 70.61%股份
• 瑞萨电子宣布未来2-3年逐步关停高崎工厂
• 韩国国家AI计算中心兴建工程启动 目标2028年建成

行业资讯简报

1. 国家大基金三期旗下基金等入股正芯半导体

天眼查App显示，近日，沈阳正芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由10万人民币增至约1134万人民币。 该公司成立于2025年3月，法定代表人为郑广文，经营范围包括超导材料销售、超导材料制造、电子产品销售等。 股东信息显示，该公司现由沈阳富创精密设备股份有限公司及上述新增股东共同持股。此次入股标志着国家大基金三期在半导体领域的进一步布局。 Copyright &co

2. 消息称惠普、华硕、宏碁已开始使用长鑫内存芯片

近日，据《日经亚洲》报道，AI基础设施需求飙升引发内存芯片短缺，惠普、华硕及宏基等个人电脑制造商开始采用长鑫存储的DRAM芯片，目前仅属小规模应用。 据多位知情人士透露，多家主要PC制造商已于今年年中完成了长鑫存储DRAM内存芯片的认证流程，并已开始在笔记本电脑中小规模地使用该芯片。 目前，这些制造商采用长鑫存储芯片的数量和采用型号相对有限，因为长鑫存储将大部分产能优先供应中国客户，相关型号仅在美国以外市场销售。 报道还指出，PC制造商对使用长鑫存储芯片态度较为克制。 Copyright &co

3. 斗山集团以2.3万亿韩元收购SK Siltron 70.61%股份

近日，斗山集团已与SK集团控股公司SK株式会社签署最终合约，正式收购SK旗下半导体晶圆制造商SK Siltron。 斗山集团以约2.3万亿韩元收购SK Siltron 70.61%的持股（其中51%为直接持有，19.61%通过TRS合约持有），价格低于市场预期，交易交割定于2027年1月31日。 另外有披露称，斗山集团还计划与SK集团会长崔泰源展开协商，收购其个人持有的SK Siltron剩余29.4%股权。 值得注意的是，此次收购不包括持续亏损的碳化硅晶圆业务，仅专注于营业利润率约为20%的硅

4. 瑞萨电子宣布未来2-3年逐步关停高崎工厂

近日，日本瑞萨电子宣布，旗下位于日本群马县高崎市的高崎工厂将于2-3年后关闭，同时保留并持续强化该厂区及周边备选场地的研发职能。该工厂主要生产功率半导体等产品，今年已逐步缩减生产品项。 半导体行业面临整个供应链的结构变化，尤其是6英寸晶圆生产线，因为制造设备的生产材料和维护支持正在逐步停止，公用设施系统日趋老化。在经营6英寸晶圆生产线的高崎工厂，部分产品的规模化、稳定化生产难以持续推进。 鉴于这些情况，瑞萨决定逐步缩减并结束高崎工厂的制造业务。为了履行为客户提供稳定供应的承诺，瑞萨将仔细评估客户

5. 韩国国家AI计算中心兴建工程启动 目标2028年建成

据韩媒EtNews报道，韩国国家AI计算中心（KOACC）近日在全罗南道海南郡Solar City数据中心园区破土动工，目标2028年建成投运，总投资额达2.5万亿韩元。 今年6月，负责国家AI计算中心建设与运营的公私合营特殊目的法人公司（SPC）韩国AI计算中心（简称KOARC）正式成立。股权结构为三星SDS持股30%；韩国科技部、金融委员会、国民增长基金等政府方合计持股29%；NAVER云持股26.1%。 KOARC将全权负责国家AI计算中心的建设与后续运营。规划入驻国家AI计算中心的部分A

6. 莱尔科技：拟募资不超11.7亿元用于新能源涂碳箔等项目

8月3日，莱尔科技公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后用于年产6万吨新能源涂碳箔项目、年产3.6万吨功能性特种涂层箔材建设项目、功能性涂层材料创新技术中心建设项目、数字化平台建设项目及补充流动资金。 其中，年产6万吨新能源涂碳箔项目投资总额达7.34亿元，拟使用募集资金约4.22亿元。实施主体为控股子公司河南莱尔，位于河南省商丘市，建设周期60个月。 此次发行的新能源涂碳箔产品是将纳米导电石墨和碳包覆粒涂覆在箔材上，广泛应用于锂离子动力、储能及数码类电池

以上为08月05日电子元器件行业动态简报，供参考。