电子元器件行业动态 — 2026年08月03日

电子元器件行业动态 — 2026年08月03日

本期要点：

• LG Innotek10亿美元扩建半导体基板工厂
• 亚马逊提前完成对OpenAI总计500亿美元全额投资
• 欧盟计划投资114亿美元建设7座人工智能超级工厂
• 起亚拟投资6.49亿美元在墨西哥生产电动汽车
• SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

行业资讯简报

1. LG Innotek10亿美元扩建半导体基板工厂

近日，据越南地方政府消息，LG Innotek宣布将斥资10亿美元在越南海防市投建大型半导体封装基板生产工厂，该项目已正式获批落地。 根据项目规划资讯显示，新建工厂占地面积相当于45个标准足球场，项目预计将于2027年完成建设并投入试生产，2028年正式实现规模化量产，全面投产后将成为LG Innotek海外重要的半导体基板生产基地。 新工厂将聚焦主流半导体封装基板产品研发与生产，核心量产球栅阵列（BGA）、系统级封装（SiP）模组等关键半导体基板产品。 Copyright © doc

2. 亚马逊提前完成对OpenAI总计500亿美元全额投资

当地时间7月31日，亚马逊在10-Q季报中披露，已完成对OpenAI总计500亿美元的全额投资，并取得了这家AI公司大约5%的股权。 今年2月，亚马逊在OpenAI的C轮优先股中投资150亿美元，深化双方更广泛的合作，并承诺将追加购买350亿美元。 第二季度，该公司投入承诺金额中的137亿美元用于购买OpenAI C轮优先股。报告期后，公司又将剩余213亿美元的承诺金额投资于OpenAI的C轮优先股。 亚马逊表示，如果OpenAI完成首次公开募股（IPO）或其他流动性事件，届时已发行的C轮优先股

3. 欧盟计划投资114亿美元建设7座人工智能超级工厂

7月30日，欧盟委员会宣布将投资100亿欧元（114亿美元）建设7座人工智能超级工厂，旨在缩小与美国和中国在人工智能领域的差距。公共资金预计带动额外200亿欧元（228亿美元）私人投资。 按照规划，每座超级工厂将配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。当7座超级工厂投入运营，欧盟目前的算力将增加一倍以上。 欧盟委员会同时透露，已与AMD、英伟达和高通签署意向书，以确保AI超级工厂能顺畅获取所需的硬件设备。 Copyright © document

4. 起亚拟投资6.49亿美元在墨西哥生产电动汽车

据路透报道，近日，韩国汽车制造商起亚宣布，将在墨西哥投资6.49亿美元，把纯电动车生产导入当地现有工厂，并在墨西哥市场销售本土制造的电动车。 据悉，起亚本次投资用于生产线改造，现有工厂将继续投入使用。现阶段在韩国生产的EV3电动车型，将自8月4日起于墨西哥莱昂州起亚工厂投产。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备310115020006

5. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

6. SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。 这一乐观展望反映了AI基础

以上为08月03日电子元器件行业动态简报，供参考。