电子元器件行业动态 — 2026年07月31日

电子元器件行业动态 — 2026年07月31日

本期要点：

• 三星电子美国首座晶圆厂预计年内投入运营
• SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
• 联想与蓝芯算力成立RISC-V+AI智通融合CPU联合创新实验室
• AMD与Core Scientific达成最高2.5GW数据中心容量合作
• 起亚拟投资6.49亿美元在墨西哥生产电动汽车

行业资讯简报

1. 三星电子美国首座晶圆厂预计年内投入运营

三星电子周四表示，位于美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂建设按计划推进，预计2026年投入运营，厂区投产之后，将逐步扩产2nm工艺芯片。 三星电子补充表示，将于今年年底在美国得克萨斯州泰勒厂区启动第二座半导体晶圆厂（Taylor Fab 2）的建设工作，目标在2030年实现投产。 在全球AI芯片供应紧张的情况下，三星电子已与全球前五大数据中心企业签订至少五年的长期供货合约，另有五家大型客户接近完成协议。据了解，这些长期供货合约涵盖了公司长期产能的60%-70%。 Copyright &co

2. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

3. 联想与蓝芯算力成立RISC-V+AI智通融合CPU联合创新实验室

自“蓝芯算力”微信公众号获悉，7月28日，联想与蓝芯算力日前宣布成立RISC-V+AI智通融合CPU联合创新实验室。 据了解，蓝芯算力LX500芯片已搭载于联想全球首款量产的RISC-V+AI服务器——问天WR5219 G5上。 联想集团副总裁、中国基础设施业务群总经理陈振宽表示，蓝芯算力作为联想创投重要被投企业，代表着联想集团在RISC-V领域的重要布局，联想集团重点支持蓝芯算力发展，以建设联合实验室为契机，持续深化国产算力生态建设，推动RISC

4. AMD与Core Scientific达成最高2.5GW数据中心容量合作

当地时间周二，AMD宣布与Core Scientific签署协议，将获得高达2.5吉瓦的数据中心容量，以满足高人工智能计算需求下的基础设施扩张。 根据协议，在满足特定商业条件的情况下，AMD将获得按市场价格购买Core Scientific普通股的认股权证。协议的财务条款未予披露。 此次合作将使得AMD从2027年开始可以使用Core Scientific超过500兆瓦的AI就绪型数据中心容量，未来，这一容量还可进一步扩展至最高2.5吉瓦。 值得一提的是，Core Scientific还将与AM

5. 起亚拟投资6.49亿美元在墨西哥生产电动汽车

据路透报道，近日，韩国汽车制造商起亚宣布，将在墨西哥投资6.49亿美元，把纯电动车生产导入当地现有工厂，并在墨西哥市场销售本土制造的电动车。 据悉，起亚本次投资用于生产线改造，现有工厂将继续投入使用。现阶段在韩国生产的EV3电动车型，将自8月4日起于墨西哥莱昂州起亚工厂投产。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备310115020006

以上为07月31日电子元器件行业动态简报，供参考。