电子元器件行业动态 — 2026年07月30日

电子元器件行业动态 — 2026年07月30日

本期要点：

• 九州一轨子公司拟6.3亿元投建晶圆激光隐形切割项目
• 日本熊本强震冲击"硅岛"半导体产业链
• AMD与Core Scientific达成最高2.5GW数据中心容量合作
• AWS与AI公司Recursive签署价值4.1亿美元多年期合作协议
• 本田与日产汽车正在协商车载软件领域的合作

行业资讯简报

1. 九州一轨子公司拟6.3亿元投建晶圆激光隐形切割项目

7月28日，九州一轨公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。 根据规划，项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。 项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可提供半导体晶圆高精度隐形切割、开槽、分选等业务。 本次投资尚需提交公司股东

2. 日本熊本强震冲击"硅岛"半导体产业链

日本气象厅表示，7月28日下午4点27分左右，一场7.1级地震在熊本县附近发生，最大震感强度为7级。 熊本县是日本的半导体产业重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等诸多半导体产业链公司。综合日媒报道、公司公告，已有多家半导体厂商受影响。 台积电28日表示，其熊本工厂震级为5级以上，地震发生时，台积电依紧急应变程序将员工疏散至室外，所有疏散员工均已确认安全。截至28日晚10点，完成建筑物安全检测，员工陆续返回工厂，生产逐步恢复，地震影响的检查和确认工作正在进行中。虽然正在建设中的二厂未

3. AMD与Core Scientific达成最高2.5GW数据中心容量合作

当地时间周二，AMD宣布与Core Scientific签署协议，将获得高达2.5吉瓦的数据中心容量，以满足高人工智能计算需求下的基础设施扩张。 根据协议，在满足特定商业条件的情况下，AMD将获得按市场价格购买Core Scientific普通股的认股权证。协议的财务条款未予披露。 此次合作将使得AMD从2027年开始可以使用Core Scientific超过500兆瓦的AI就绪型数据中心容量，未来，这一容量还可进一步扩展至最高2.5吉瓦。 值得一提的是，Core Scientific还将与AM

4. AWS与AI公司Recursive签署价值4.1亿美元多年期合作协议

7月28日，亚马逊云服务（AWS）宣布与人工智能公司Recursive达成一项价值4.1亿美元的多年期协议。 Recursive将指定AWS作为其云服务提供商，并在亚马逊云服务平台上运行其自动化AI研究系统。 双方还将联合开发转为大规模自动化AI研究定制的基础设施。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

5. 本田与日产汽车正在协商车载软件领域的合作

据日本经济新闻报道，本田与日产汽车正在协商车载软件领域的合作，双方已进入最终谈判阶段，计划以日产开发的部分技术为基础开展联合开发。 本田与日产计划统一车载操作系统（车载OS）以及依靠电信号控制车辆的电子控制单元（ECU）。 双方力争7月内达成协议，目前仍在敲定后续技术知识产权归属等细节。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备310115

6. 集创北方量产OLED显示触控一体化芯片

自“集创北方Chipone”微信公众号获悉，近日，集创北方自主研发的国内首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现在国内知名品牌主流机型中的规模化量产。 ICNA3611芯片支持1.5K超清分辨率、165Hz高刷新率、双指360Hz触控采样率等高性能参数，实现了显示精度与触控响应的全面升级。 该芯片通过显示触控一体化集成技术，实现了性能与产业链安全的双重进阶。单芯片架构同步优化了显示画质与触控响应，攻克高刷新率下的电磁干扰难题；精简元器件布局为终端轻薄

以上为07月30日电子元器件行业动态简报，供参考。