电子元器件行业动态 — 2026年07月28日

电子元器件行业动态 — 2026年07月28日

本期要点：

• 消息称台达电子与英飞凌签订20亿美元碳化硅供货长约
• 总投资50亿元 生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州
• NAVER、NVIDIA与Brookfield将扩大韩国国家AI工厂基础设施建设
• 支付巨头Stripe拟收购AI聚合平台OpenRouter
• 三菱汽车拟向泰国投4.75亿美元布局电动化

行业资讯简报

1. 消息称台达电子与英飞凌签订20亿美元碳化硅供货长约

据台湾经济日报报道，市场传出，台达电子与德国功率半导体巨头英飞凌签订总金额20亿美元的碳化硅供货长约（LTA）。 此前，台达电子总裁暨首席运营官张训海表示，台达电子很早就规划做800VDC，强调下一波“用结合碳化硅和高频电力电子技术的变压器（SST）”取代传统的硅基变压器，且需求将在2027年爆发。 支持调控的SST可以适应AI数据中心电力负载的上下波动，提高整体端到端效率。 Copyright © document.write(new Date().getFu

2. 总投资50亿元 生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州

7月24日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。 根据协议，生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂，重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。该布局旨在更好支撑全球人工智能产业发展。 生益科技创建于1985年，总部位于广东省东莞市，主营业务为覆铜板等电子电路基材的研发与生产。 Copyright © document.write(new Date().getFu

3. NAVER、NVIDIA与Brookfield将扩大韩国国家AI工厂基础设施建设

7月24日，NAVER、NVIDIA和Brookfield 宣布了一项拟议的韩国AI工厂基础设施扩建计划，划投资将初始的NVIDIA DSX™ AI工厂部署规模扩大至200兆瓦。 扩建的基础设施将采用NVIDIA DSX平台，部署在NAVER位于韩国世宗市的GAK世宗超大规模数据中心内。 英伟达计划向NAVER投资10亿美元，Brookfield将提供最高90亿美元的资金，NAVER将出资剩余金额为项目提供资金。NVIDIA 的计划投资需满足惯例交割条件，且 NAVER 需为该项目落

4. 支付巨头Stripe拟收购AI聚合平台OpenRouter

据《华尔街日报》今日援引知情人士消息，海外支付巨头Stripe正在洽谈收购AI模型聚合平台OpenRouter，交易可能很快达成。 OpenRouter此前估值约13亿美元，但若出售，交易价值可能达到约100亿美元。 据悉，如果一切进程顺利，双方将在近期官宣收购。但该谈判目前仍存在变数，交易可能随时破裂，也不排除其他竞购方加入。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备

5. 三菱汽车拟向泰国投4.75亿美元布局电动化

泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立7月24日表示，三菱汽车计划投资160亿泰铢（约合4.75亿美元），助力当地汽车产业能源转型，以进一步巩固泰国作为其核心制造与出口基地的地位。 泰国政府在声明中称，这笔新增投资将聚焦电动汽车相关技术研发制造。 三菱汽车计划在泰国生产并对外出口电动化车型，重点布局帕杰罗运动系列SUV以及皮卡产品。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪IC

6. SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。 这一乐观展望反映了AI基础

以上为07月28日电子元器件行业动态简报，供参考。