电子元器件行业动态 — 2026年07月27日

电子元器件行业动态 — 2026年07月27日

本期要点：

• 三星电子获得博通超2000亿美元芯片合同
• SK集团与英伟达通过一项5000亿美元以上战略合作项目
• 总投资30亿元 中微公司华南总部基地一期项目主体封顶
• NAVER、NVIDIA与Brookfield将扩大韩国国家AI工厂基础设施建设
• 支付巨头Stripe拟收购AI聚合平台OpenRouter

行业资讯简报

1. 三星电子获得博通超2000亿美元芯片合同

据彭博报道，三星电子获得一份价值超2000亿美元向博通供应芯片的合同。 当地时间周六，三星在一份声明中称，协议将持续至2030年，重点围绕为博通产品提供三星2nm及以下先进制程工艺和先进封装解决方案。 协议将深化两公司在存储芯片和晶圆代工技术领域的战略合作。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

2. SK集团与英伟达通过一项5000亿美元以上战略合作项目

7月25日，英伟达宣布，与SK集团在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。 英伟达将与SK集团宣布建立一项超过5000亿美元的商业合作，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从AI工厂建设到AI内存供应。 SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。首个AI工厂计划于2027年上线。 英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI

3. 总投资30亿元 中微公司华南总部基地一期项目主体封顶

近日，位于广州增城经济技术开发区的中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶，项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段。 据了解，中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约130亩，整体规划总投资30亿元。本次封顶的一期项目占地约50亩，投资约10亿元，集研发、测试、装配功能于一体。基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、PECVD等微观加工设备研发制造，并持续拓展智能玻璃、板级封装等新兴泛半导体装备赛道。 按照规划，一期项目力争2026年底建成，2027年正式投产。项

4. NAVER、NVIDIA与Brookfield将扩大韩国国家AI工厂基础设施建设

7月24日，NAVER、NVIDIA和Brookfield 宣布了一项拟议的韩国AI工厂基础设施扩建计划，划投资将初始的NVIDIA DSX™ AI工厂部署规模扩大至200兆瓦。 扩建的基础设施将采用NVIDIA DSX平台，部署在NAVER位于韩国世宗市的GAK世宗超大规模数据中心内。 英伟达计划向NAVER投资10亿美元，Brookfield将提供最高90亿美元的资金，NAVER将出资剩余金额为项目提供资金。NVIDIA 的计划投资需满足惯例交割条件，且 NAVER 需为该项目落

5. 支付巨头Stripe拟收购AI聚合平台OpenRouter

据《华尔街日报》今日援引知情人士消息，海外支付巨头Stripe正在洽谈收购AI模型聚合平台OpenRouter，交易可能很快达成。 OpenRouter此前估值约13亿美元，但若出售，交易价值可能达到约100亿美元。 据悉，如果一切进程顺利，双方将在近期官宣收购。但该谈判目前仍存在变数，交易可能随时破裂，也不排除其他竞购方加入。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备

6. OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品

财联社7月24日电，OpenAI预计大规模部署AMD Helios。 OpenAI基础设施负责人称，公司三个月前已开始使用AMD Helios GPU机架，OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

以上为07月27日电子元器件行业动态简报，供参考。