电子元器件行业动态 — 2026年07月25日

电子元器件行业动态 — 2026年07月25日

本期要点：

• 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议
• 三星电子与韩国牙山市府签署合作协议加速HBM扩产
• OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品
• 乘联分会：7月狭义乘用车零售预计152万辆 新能源渗透率预计达64.5%
• 中国长安汽车与中国电信签署战略合作协议

行业资讯简报

1. 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议

7月24日，Amkor宣布与英伟达签署了一项规模达15亿美元的协议，以提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。 根据声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，以支持Amkor提升在亚利桑那州的生产能力。 两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术，重点是将不同类型的芯片整合于单一封装内。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06

2. 三星电子与韩国牙山市府签署合作协议加速HBM扩产

据Digitimes报道，三星电子日前与韩国忠清道牙山市签署合作协议，将加速推动温阳园区工厂搭建计划，目标于2029年5月启动HBM量产。 根据牙山市政府此前披露，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加46万亿韩元投资以建设一座现代化HBM内存生产设施。 值得注意的是，此次计划也被视为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights r

3. OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品

财联社7月24日电，OpenAI预计大规模部署AMD Helios。 OpenAI基础设施负责人称，公司三个月前已开始使用AMD Helios GPU机架，OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

4. 乘联分会：7月狭义乘用车零售预计152万辆 新能源渗透率预计达64.5%

近日，乘联分会初步推算7月狭义乘用车总市场约为152万辆，同比下降16.8%；其中新能源零售可达98万左右，渗透率预计提升至64.5%。 乘联分会表示，7月是车市的传统淡季，6月半年度冲量透支效应显现，市场将回归真实需求驱动。多地高温、暴雨及洪涝灾害抑制线下客流与终端交付，消费者购车意愿较弱。以旧换新政策与新车交付放量为市场提供底部支撑，车市维持低平台运行，呈季节性回落。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All

5. 中国长安汽车与中国电信签署战略合作协议

7月22日，中国长安汽车集团有限公司与中国电信集团有限公司在北京签署战略合作协议。 中国长安汽车党委书记、董事长朱华荣表示，中国长安汽车与中国电信渊源深厚、合作根基扎实，依托本次战略合作，双方将充分发挥各自资源禀赋与产业优势，双向赋能、优势互补，全方位驱动汽车产业转型升级，以通信数字技术夯实智能汽车底座，以整车产业场景拓宽信息技术应用赛道，合力构建“车-网-云-星”一体化产业生态。 中国电信党组书记、董事长柯瑞文表示，中国电信作为建设网络强国、科技强国、数字中国和维护网信

6. 金刚光伏：全资孙公司签订6.14亿元人工智能算力技术服务合同

7月22日，金刚光伏发布公告称，公司全资孙公司北京金刚数海智算科技有限公司（以下简称“金刚数海”）于2026年7月22日与北京某科技有限公司（以下简称“算力客户”）分别签署3份《人工智能算力技术服务合同》，金刚数海向算力客户提供算力服务项目及相关配套设施，合同服务期为60个月，合同总金额为6.144亿元（含税），按月度支付算力服务费。 金刚光伏表示，本合同的签订有利于公司与算力客户在AI算力领域建立长期合作关系，有助于加快公司算力业务的布局，巩固&

以上为07月25日电子元器件行业动态简报，供参考。