电子元器件行业动态 — 2026年07月23日

电子元器件行业动态 — 2026年07月23日

本期要点：

• AMD将向Anthropic投资50亿美元，双方达成AI芯片合作协议
• SK海力士加投资7.1万亿韩元用于清州P&T7工厂建设
• 总投资10亿 芯成汉奇晶圆级先进封测项目三期启动
• 微软与Mistral签署数十亿美元欧洲AI基础设施协议
• 月之暗面将以投前500亿美元估值洽谈上市前最后一轮融资

行业资讯简报

1. AMD将向Anthropic投资50亿美元，双方达成AI芯片合作协议

据华尔街日报报道，超威半导体（AMD）与Anthropic达成协议，AMD将向Anthropic投资至多50亿美元，并签署价值数百亿美元的AI服务器采购合作。 根据协议，自2027年上半年起，Anthropic最多可采购总算力规模达2吉瓦的AMD新一代Instinct MI450芯片。AMD方面的50亿美元投资将依据特定部署里程碑分批到位。 根据协议，Anthropic将通过两种途径部署AMD芯片：一部分用于自建数据中心，另一部分通过大型云服务商或新兴云平台（neocloud）租用相应算力。 A

2. SK海力士加投资7.1万亿韩元用于清州P&T7工厂建设

据报道，SK海力士（SK Hynix）将追加投资7.1万亿韩元用于清州P&T7工厂建设。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

3. 总投资10亿 芯成汉奇晶圆级先进封测项目三期启动

7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司旗下晶圆级先进封测制造项目三期，在东莞松山湖正式破土动工。 芯成汉奇依托前期一、二期项目积累的量产经验与客户资源，三期项目将重点搭建自主可控的晶圆级封装量产产线，聚焦高集成度芯片封装工艺研发与规模化落地。 本次三期项目总投资额达10亿元。据悉，10亿元资金将全面投入厂房建设、高端封装设备采购、工艺研发团队扩充、产品可靠性验证等环节，系统性补齐本土晶圆级封测产能供给缺口。 值得一提的是，今年4月，佰维存储在互动平台表示，广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装

4. 微软与Mistral签署数十亿美元欧洲AI基础设施协议

据报道，微软与法国人工智能初创公司Mistral AI于7月21日宣布扩大双方战略合作，围绕欧洲AI基础设施建设达成一项价值数十亿美元的协议，以提升欧洲地区AI计算能力。 根据协议，微软将利用Mistral扩大的欧洲GPU基础设施，为其云计算和AI服务提供支持。该基础设施将基于数千颗英伟达Vera Rubin GPU。 产品方面，Mistral Medium 3.5和OCR 4模型现已接入微软Foundry平台，Mistral Medium 3.5同时加入Microsoft Copilot St

5. 月之暗面将以投前500亿美元估值洽谈上市前最后一轮融资

据报道，国内大模型独角兽月之暗面计划于8月启动上市前最后一轮融资谈判，目标估值为投前500亿美元。 据知情人士向《科创板日报》记者透露，公司预计将在未来几天完成Kimi K3发布前启动的一轮融资，该轮融资估值约投前315亿美元。融资完成后，月之暗面将立即启动新一轮融资洽谈，这将成为公司赴港上市前的最后一次私募股权融资。 公司最快可能于6个月内登陆香港资本市场。 7月17日，月之暗面发布新一代模型Kimi K3，参数规模达2.8万亿。7月19日晚间，月之暗面Kimi团队发布公告称，自Kimi K3

6. Mobileye将为Stellantis提供云端驾驶辅助技术

7月21日，以色列自动驾驶技术企业Mobileye 宣布，其云增强高级驾驶辅助系统（ADAS）技术预计自2027年起搭载于斯特兰蒂斯（Stellantis）未来部分新车型，依托先进的众源智能技术，支持车辆实现行车安全与便利化功能。 Stellantis由此加入采用Mobileye REM™智能路网技术的全球车企行列。该众源智能体系已覆盖美国和欧洲超过95%的公共道路。 通过依托云增强ADAS实现的智能路网，Mobileye致力于支持 Stellantis后续特定车型实现多项行车安全与

以上为07月23日电子元器件行业动态简报，供参考。