电子元器件行业动态 — 2026年07月19日

电子元器件行业动态 — 2026年07月19日

本期要点：

• 中微公司入股半导体设备公司稷以科技
• 三星电子拟将外包谷歌TPU芯片后端设计业务
• 光鉴科技发布具身智能视觉感知方案，为物理AI提供视觉感知基础
• 全流程AI生成！壁仞科技以国产算力“唱响”WAIC 2026主题曲
• Tokyo Electron与NVIDIA扩展在代理式AI与机器人领域的合作

行业资讯简报

1. 中微公司入股半导体设备公司稷以科技

企查查显示，近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至516.83万元。 公开资料显示，上海稷以科技有限公司成立于2015年4月，是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。公司法定代表人为杨平，现由上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司等及上述新增股东共同持股。 Copyright © document.write(ne

2. 三星电子拟将外包谷歌TPU芯片后端设计业务

据The Elec报道，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包，通过外部合作释放内部研发产能。 三星电子正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。 这款代号为“冰鱼（Icefish）”的新一代TPU，将采用三星2纳米工艺完成I/O裸片生产，主要为谷歌Gemini大模型等人工智能产品提供算力支撑，最快在2028年实现量产。 这款TPU芯片采用分体式架构设计，分为运算处理器与独立I/O裸片

3. 光鉴科技发布具身智能视觉感知方案，为物理AI提供视觉感知基础

随着多模态大模型和VLA等技术不断发展，具身智能正加速迈向产业化。机器人拥有了越来越强的理解、推理和决策能力，但真正进入家庭、工厂、商业等真实场景后，决定其应用能力的，不只是“大脑”是否足够聪明，更在于能否准确感知和理解物理世界。 自主导航、精细抓取、人机交互等能力，都建立在可靠的三维视觉感知基础之上。视觉感知不只是深度数据的输出，更是机器人理解环境、执行任务的重要基础。如何在复杂场景下持续输出精准、稳定、高效的视觉信息，正成为具身智能迈向规模化应用的重要基础。 基于这一

4. 全流程AI生成！壁仞科技以国产算力“唱响”WAIC 2026主题曲

7月15日，2026年世界人工智能大会（WAIC）官方主题曲《共创未来》正式发布。这首充满未来感的歌曲，并非出自人类音乐家之手，而是由国内新锐大模型公司自由量级自研的“音潮V3.5”全流程AI生成，实现了从词曲创作、编曲混音到人声演唱的“零人工”介入。值得一提的是，这款大模型的训练由壁仞科技壁砺™166L国产GPU提供算力支持完成，标志着国产算力在垂直大模型领域的商业化落地迈出坚实一步。 全链路国产：算法与算力的双向奔赴 “

5. Tokyo Electron与NVIDIA扩展在代理式AI与机器人领域的合作

为推进代理式AI（Agentic AI）与机器人技术相关解决方案的研发，TEL正在与NVIDIA开展合作，在TEL数字化转型（DX）解决方案“Epsira™”中引入并应用NVIDIA 智能体工具套件（包括 NVIDIA NeMo、NVIDIA NIM、NVIDIA NemoClaw 在内的软件设计方案），以及开放式机器人开发平台 NVIDIA Isaac。 采用NVIDIA Isaac平台，TEL能够将设计输入到与NVIDIA Omniverse库集成的数字孪

6. 三菱电机计划9月前与东芝、罗姆合并功率芯片业务

据市场消息，日本综合型机电企业三菱电机计划在今年9月前与竞争对手东芝、罗姆达成协议，整合三方旗下功率半导体业务。 三菱电机CEO漆间启表示，三家公司目前正在敲定协议细节并进行协调，三家公司整合功率半导体业务后，有望跃居全球市场份额第一。 这三家日本企业在今年3月就研究业务整合签署了一份谅解备忘录。根据罗姆的报告，整合后企业将在电力器件市场以11.3%排名第二，超越英飞凌外的所有竞争对手。 不过，漆间启表示，业务合并的一大障碍在于确定新实体将供应哪些产品：东芝和罗姆要求保留品类丰富的模拟芯片，为现

以上为07月19日电子元器件行业动态简报，供参考。