电子元器件行业动态 — 2026年07月18日

电子元器件行业动态 — 2026年07月18日

本期要点：

• 中微公司入股半导体设备公司稷以科技
• 三星电子拟将外包谷歌TPU芯片后端设计业务
• Tokyo Electron与NVIDIA扩展在代理式AI与机器人领域的合作
• 三菱电机计划9月前与东芝、罗姆合并功率芯片业务
• 现代汽车集团宣布将收购波士顿动力

行业资讯简报

1. 中微公司入股半导体设备公司稷以科技

企查查显示，近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至516.83万元。 公开资料显示，上海稷以科技有限公司成立于2015年4月，是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。公司法定代表人为杨平，现由上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司等及上述新增股东共同持股。 Copyright © document.write(ne

2. 三星电子拟将外包谷歌TPU芯片后端设计业务

据The Elec报道，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包，通过外部合作释放内部研发产能。 三星电子正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。 这款代号为“冰鱼（Icefish）”的新一代TPU，将采用三星2纳米工艺完成I/O裸片生产，主要为谷歌Gemini大模型等人工智能产品提供算力支撑，最快在2028年实现量产。 这款TPU芯片采用分体式架构设计，分为运算处理器与独立I/O裸片

3. Tokyo Electron与NVIDIA扩展在代理式AI与机器人领域的合作

为推进代理式AI（Agentic AI）与机器人技术相关解决方案的研发，TEL正在与NVIDIA开展合作，在TEL数字化转型（DX）解决方案“Epsira™”中引入并应用NVIDIA 智能体工具套件（包括 NVIDIA NeMo、NVIDIA NIM、NVIDIA NemoClaw 在内的软件设计方案），以及开放式机器人开发平台 NVIDIA Isaac。 采用NVIDIA Isaac平台，TEL能够将设计输入到与NVIDIA Omniverse库集成的数字孪

4. 三菱电机计划9月前与东芝、罗姆合并功率芯片业务

据市场消息，日本综合型机电企业三菱电机计划在今年9月前与竞争对手东芝、罗姆达成协议，整合三方旗下功率半导体业务。 三菱电机CEO漆间启表示，三家公司目前正在敲定协议细节并进行协调，三家公司整合功率半导体业务后，有望跃居全球市场份额第一。 这三家日本企业在今年3月就研究业务整合签署了一份谅解备忘录。根据罗姆的报告，整合后企业将在电力器件市场以11.3%排名第二，超越英飞凌外的所有竞争对手。 不过，漆间启表示，业务合并的一大障碍在于确定新实体将供应哪些产品：东芝和罗姆要求保留品类丰富的模拟芯片，为现

5. 现代汽车集团宣布将收购波士顿动力

7月16日，现代汽车集团宣布，将收购日本软银集团（SoftBank Group）持有的美国机器人公司波士顿动力（Boston Dynamics）约10%股份，使其成为全资子公司。 双方并未披露交易金额。但韩国媒体上个月报道称，这笔交易价值预计约为5000亿韩元。 现代汽车集团表示，完成收购后，公司将在管理波士顿动力方面拥有更大的战略自主权，能够更灵活地制定长期投资计划、业务战略以及未来首次公开募股（IPO）等重大决策。 Copyright © document.write(new Da

6. 黑芝麻智能已完成对亿智电子的收购

近日，黑芝麻智能已完成对亿智电子的收购事项，此举成为黑芝麻智能完善端侧 AI 布局、拓展全场景推理算力覆盖的关键战略举措。 此前双方签署三年业绩承诺，约定亿智电子2026-2028年含税营业收入分别不低于3亿元、4亿元、5亿元，三年累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于500万元、3500万元、5000万元，三年累计不低于9000万元。亿智电子今年上半年营收同比高速增长，并已超额完成2026年全年净利润承诺。 随着收购落地，黑芝麻智能完整端侧AI推理算力矩阵体系正式成型，产品协同价值释放。 C

以上为07月18日电子元器件行业动态简报，供参考。