电子元器件行业动态 — 2026年07月16日

电子元器件行业动态 — 2026年07月16日

本期要点：

• 英特尔引入ASML High NA EUV生产芯片
• 欧盟批准德国提供6.59亿欧元支持四座半导体设施
• 三星电子据悉将在韩国器兴新建DRAM工厂
• 赛意信息：拟不超50.79亿元采购高性能算力服务器
• 消息称三星SDI在美建设特斯拉Megapack所需ESS电池专用产线

行业资讯简报

1. 英特尔引入ASML High NA EUV生产芯片

日前，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已在Intel 18A工艺节点上，开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。 两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机（High NA EUV）来生产其Ultra 3（代号 Panther Lake）系列芯片的部分产品。 双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。 Copyright

2. 欧盟批准德国提供6.59亿欧元支持四座半导体设施

欧盟委员会7月14日宣布批准6.59亿欧元德国国家援助，用于支持德国新建四座半导体工厂，涉及生产碳化硅外延晶圆、光学套刻和薄膜量测设备等。 本次补贴以直接拨款形式发放，由德国联邦政府与地方州政府共同出资。 3.53亿欧元：拨付至Element 3-5 GmbH，用于在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒建设碳化硅外延晶圆工厂； 2.14亿欧元：拨付至Vishay Siliconix Itzehoe GmbH，在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍建厂，生产高压电力电子设备所用下一代功率金属氧化物半导体场效应晶

3. 三星电子据悉将在韩国器兴新建DRAM工厂

据报道，三星电子计划在韩国器兴新建一座DRAM工厂，每月可生产约10万片晶圆。 该计划可能投资数以万亿计韩元，施工最早可能在第三季度开始。 据悉，该地块原本规划作为研发中心用地。对此，业界认为，此举是为应对全球人工智能基础设施投资热潮所带动的存储需求攀升。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

4. 赛意信息：拟不超50.79亿元采购高性能算力服务器

7月14日，赛意信息公告称，公司于2026年7月13日召开第四届董事会第十五次会议，审议通过了《关于购买资产的议案》，根据公司经营发展需要，公司拟向供应商采购高性能算力服务器，并签署相关采购合同，合同总金额预计不超过50.79亿元。 公司购买高性能算力服务器主要用于为客户提供云算力服务。本次合同的签署，将夯实公司“算力底座+行业模型+业务智能体”全栈AI产品与一体化解决方案底层支撑，拓宽公司AI业务能力边界，助力公司云算力服务板块扩容增收。 该事项尚需提交公司股东会审议。

5. 消息称三星SDI在美建设特斯拉Megapack所需ESS电池专用产线

据韩媒THE ELEC报道，三星SDI正将其与Stellantis的合资企业StarPlus Energy位于印第安纳州Kokomo厂区的一条既有电池产线改造为特斯拉Megapack电化学储能系统专用ESS电池产线。 Kokomo厂区现有4条电池产线，其中3条将改为ESS用途：首条NCA（镍钴铝）ESS电池产线已于2025年10月投入运营；第二条200Ah LFP（磷酸铁锂）ESS电池产线将在今年内投产，用于自家SBB 2.0集装箱式储能系统。 面向特斯拉Megapack的产线采用磷酸铁锂工艺，

6. 奔驰扩建欧洲最大汽车工厂 量产全新纯电C级轿车

7月13日，梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）发布公告，启动其位于匈牙利凯奇凯梅特工厂的扩建工程，并同步开始量产全新纯电C级轿车。 根据官方公告，凯奇凯梅特工厂在本轮扩建中，占地面积由200公顷增至440公顷，建筑面积翻倍，将成为梅赛德斯-奔驰全球第二大生产基地（北京奔驰是奔驰乘用车全球最大的生产基地），也是欧洲最大工厂。 扩建内容包括新建两座车身车间、一座总装车间、第二座冲压车间、新涂装车间以及电池装配设施。 目前工厂拥有5000名员工，年产量超10万辆；未来计划将年产能提升至35万

以上为07月16日电子元器件行业动态简报，供参考。