电子元器件行业动态 — 2026年07月09日

电子元器件行业动态 — 2026年07月09日

本期要点：

• 华虹宏力：发行股份购买华力微97.4988%股权获证监会批复
• 苹果与博通达成价值超300亿美元的芯片采购协议
• SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
• 三星电子开始量产用于英伟达Vera Rubin平台的先进固态硬盘
• AI芯片及软件公司Syntiant冲刺美股IPO

行业资讯简报

1. 华虹宏力：发行股份购买华力微97.4988%股权获证监会批复

7月8日，华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。 主要内容包含：同意公司向上海华虹（集团）有限公司发行124,332,053股股份、向上海集成电路产业投资基金股份有限公司发行30,761,109股股份、向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发行20,056,014股股份、向上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）发行15,619,216股股份购买相关资产的注册申请。 该批复自下发之日起1

2. 苹果与博通达成价值超300亿美元的芯片采购协议

苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。这项协议预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产，并支持数百个美国就业岗位。 该协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。不过苹果并未透露新增产能预计何时能够投入运营。 博通长期以来一直为苹果供应连接组件，而此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。 当地时间7月6日，博通

3. SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》

美国加州时间2026年7月7日，SEMI与TechSearch International联合宣布发布2026版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。该数据库是一项综合性资源，追踪全球由IDM和OSAT企业运营的半导体后端制造。 2026版涵盖超过820座工厂，较2025版的750座有所增加，并新增了多个字段，帮助用户不仅分析工厂的地理位置及其提供的封装测试服务，还能了解

4. 三星电子开始量产用于英伟达Vera Rubin平台的先进固态硬盘

据彭博社报道，三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储设备，这一产品将在英伟达即将推出的Vera Rubin平台内使用。 这款企业级固态硬盘为PM1763，最早于英伟达GTC大会上发布。三星当时将它与下一代高带宽内存HBM4和低功耗模块SOCAMM2一起展示，作为专为AI数据中心设计的综合方案的一部分。 三星周三在声明中表示，这款存储设备采用最新的V-NAND闪存芯片和新研发的4纳米控制器，读写速度较前代产品提升逾一倍。PM1763可以减少先进处理器和AI加速器的数据延迟。三星称，为在AI训练和

5. AI芯片及软件公司Syntiant冲刺美股IPO

日前，专注于人工智能半导体与软件研发的Syntiant已正式向美国证券交易委员会（SEC）提交首次IPO申请。 此次发行的牵头承销商包括Citigroup Inc.、Bank of America Corp.和UBS Group AG。Syntiant表示，部分募集资金将用于偿还债务及寻求进一步收购，其余则用于一般公司用途。 据悉，Syntiant由包括首席执行官库尔特·布施（Kurt Busch）在内的四位联合创始人于2017年创立，公司主打超低功耗芯片及配套软件，可在耳机、可穿

6. Nscale获9亿美元循环信贷 扩展全球AI数据中心建设

当地时间周二，英国AI基础设施初创公司Nscale宣布，已敲定一笔9亿美元的循环信贷额度，将用于加快其在欧洲、美国及亚太地区的数据中心建设。 本次融资由多家国际大型投行组成的银团联合提供，包括摩根大通、高盛、摩根士丹利、三菱日联金融集团、加拿大皇家银行资本市场、美国银行、德意志银行、瑞穗银行等。 该公司今年早些时候完成20亿美元融资，估值达146亿美元。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights r

以上为07月09日电子元器件行业动态简报，供参考。