电子元器件行业动态 — 2026年07月03日
电子元器件行业动态 — 2026年07月03日
本期要点：
- 美光与通用汽车签署存储长期供应协议
- 三星电子预计2029年量产1.4nm工艺
- 京瓷将投资6500亿日元加码半导体和数据中心零部件业务
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局
- 软银计划通过新设子公司于2027财年在美提供AI云服务
行业资讯简报
1. 美光与通用汽车签署存储长期供应协议
据路透报道，美光与通用汽车周三表示，双方已签署一项长期供应协议，美光将为通用汽车整车生产提供内存及存储平台长期稳定供货保障，同时双方将合作开发未来技术。 据悉，通用汽车将采购低功耗内存（LPDRAM）、NOR 闪存以及 UFS NAND 闪存产品。 美光表示，其在美国本土持续扩充的产能将支撑本次与通用汽车的合作，包括美光斥资20亿美元升级改造弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂。马纳萨斯工厂已于2026年上半年投产。 美光透露，与通用汽车的合作协议，是其披露的16份战略客户供货协议之一。 此外，美光将与通用
2. 三星电子预计2029年量产1.4nm工艺
7月1日，三星电子在SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展。 三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。 这是三星电子继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。 为了进一步提升良率，报道指出，三星电子已转向“设计与工艺协同优化（DTCO）”方法，在维持现有制造基础设施的前提下，
3. 京瓷将投资6500亿日元加码半导体和数据中心零部件业务
据日经亚洲报道，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域，以强化在高增长赛道的布局。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号
4. 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局
近日，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。 GD24CL系列在设计之初便紧紧围绕高可靠性这一核心指标。产品擦写寿命高
5. 软银计划通过新设子公司于2027财年在美提供AI云服务
近日，软银集团和软银公司宣布，将成立一家名为SB Neo Inc.（暂定名）的公司，SB NEO将推出NeoCloud服务，为包括超大规模云厂商在内的美国大型企业提供大语言模型训练与推理所需的计算资源。 SB Neo将于2026年7月在美国成立，软银公司将持股51%，母公司软银集团将持股49%。 该公司将依托软银集团正在推进的10吉瓦级能源与AI基础设施，在截至2027财年内正式推出新云服务，为美国大型企业提供大规模AI模型训练与推理所需的计算资源。 其技术基础源自软银公司自5月起在日本开展的A
6. AI芯片初创Oxmiq完成3500万美元融资
7月1日，AI初创公司Oxmiq宣布完成3500万美元A轮融资，资金将用于开发新型芯片架构和软件，以显著降低AI应用的构建和运行成本。 本轮融资由风投企业Fundomo和三星电子风投Samsung Catalyst Fund领投，联发科技追投，其它投资方还包括英特尔资本、和硕旗下和鼎创投、雷蛇。这轮融资使其筹集资本总额达到6000万美元。 Oxmiq的目标是将GPU、CPU和张量引擎这三个核心组件整合为单一知识产权（IP）模块，并对外授权使用。 Copyright © document
以上为07月03日电子元器件行业动态简报，供参考。