电子元器件行业动态 — 2026年07月02日

电子元器件行业动态 — 2026年07月02日

本期要点：

• SK海力士P&T7工厂设备订单或高达4000亿韩元
• 高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工
• 西门子将在德国投资3亿欧元 扩大用于AI数据中心等的技术产能
• 中闽能源拟投资73.35亿元建设长乐外海集中统一送出工程项目
• SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

行业资讯简报

1. SK海力士P&T7工厂设备订单或高达4000亿韩元

据THE ELEC获悉，行业消息人士透露，SK海力士正与设备供应商就清州P&T7工厂的半导体测试设备供应进行商讨。设备厂商目前正在协调明年的预期交付数量。 P&T7是SK海力士在忠清北道清州科技城产业园区建设的下一代半导体后端封装与测试工厂。该工厂将用于生产面向人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）产品。 根据行业预估，该工厂将需要约200台测试设备，包括HBM4测试机。按每台设备15亿至20亿韩元的单价计算，设备总价值最高可达4000亿韩元。 一位行业消息人士称，SK海力

2. 高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工

自建院股份获悉，6月29日，高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工仪式在吴江经济技术开发区举行。 据悉，项目位于吴江开发区云津南路东侧、龙凌路北侧，建筑面积46839.17㎡，由苏州高芯众科半导体有限公司投资建设。高芯众科深耕泛半导体精密零部件赛道，此次两大产业与研发基地的破土动工，将为泛半导体产业链自主可控注入新动能。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved

3. 西门子将在德国投资3亿欧元 扩大用于AI数据中心等的技术产能

西门子7月1日宣布将在德国投资3亿欧元，大幅扩大用于全球能源转型及AI数据中心的关键技术产能。 投资项目包括在德国奥芬巴赫新建一处供应商设施，以及扩建位于法兰克福的两家现有工厂。 工程将于今年7月动工，供应商设施预计于2027年春季投产。该投资项目将在2030年底前创造700个新的就业岗位。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备3101

4. 中闽能源拟投资73.35亿元建设长乐外海集中统一送出工程项目

6月29日，中闽能源发布公告称，公司拟在福建省福州市长乐区松下镇及其外海海域投资建设长乐外海集中统一送出工程项目，项目总投资约73.35亿元。 公告显示，该项目主要建设内容及规模为：新建输出容量为210万千瓦，建设±525千伏的海上柔性直流换流站和陆上集控站（含储能、容量21万千瓦/42万千瓦时）各1座、±525千伏直流电缆、控制保护和施工辅助工程等。 该项目由中闽能源控股子公司福建福州闽投海上风电汇流站有限公司负责投资建设，项目建设期24个月，预计开工时间为2026

5. SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元

美国加州时间2026年6月29日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。 展望未来，2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的复合年增长率（CAGR）增长。全球300mm存储产能

6. SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。 创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支

以上为07月02日电子元器件行业动态简报，供参考。