电子元器件行业动态 — 2026年07月01日

电子元器件行业动态 — 2026年07月01日

本期要点：

• 齐力半导体完成超亿元A1轮融资
• 总投资100亿元 东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工
• 黑石计划斥资300亿美元在日本建设超1GW AI数据中心
• 消息称比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭腾势品牌量产车型
• 大众汽车与上汽集团新设合营企业

行业资讯简报

1. 齐力半导体完成超亿元A1轮融资

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）宣布完成超亿元A1轮融资。 本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。 本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展，进一步夯实公司在HPC高性能芯片、AI大算力芯片先进封装领域的领先地位，布局CPO，加速异构集成技术、新型应

2. 总投资100亿元 东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。 据介绍，项目实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司，项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。 作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品将面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。 盛合晶微半导体有限公司脱胎于中芯长电，主营芯粒多芯片集成封装，公

3. 黑石计划斥资300亿美元在日本建设超1GW AI数据中心

近日，另类资管巨头Blackstone（黑石）总裁兼首席运营官Jonathan Gray在接受《日经》采访时透露，公司计划在未来3至5年内在日本AI数据中心领域投资300亿美元。 黑石已在日本开发了500MW规模的数据中心，新的投资将对应超1GW的额外容量。 此外，黑石、阿波罗、博通三方本月9日成立AIXPV平台，目标到2028年向OpenAI、Anthropic等前沿AI实验室提供超20GW的算力资源，首期350亿美元将支持Anthropic在Fluidstack所拥有的数据中心部署1GW计算

4. 消息称比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭腾势品牌量产车型

近日，据晚点Auto报道，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。 一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。 官方信息显示，璇玑A3芯片采用4nm制程工艺，单颗算力超过700 TOPS，三颗协同总算力超过2100 TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%，支持L3、L4自动驾驶，已开始量产。 Copyright © document.w

5. 大众汽车与上汽集团新设合营企业

从国家市场监督管理总局官网获悉，案件名称为“大众汽车股份公司与上海汽车集团股份有限公司新设合营企业案”的经营者集中简易案件，于6月24日正式公示。 根据公示信息，大众汽车股份公司通过其子公司奥迪股份公司、大众汽车（中国）投资有限公司与上海汽车集团股份有限公司签署《股东协议》，双方将新设一家合营企业。 奥迪股份公司、大众汽车（中国）及上汽集团分别持有该新设合营企业41%、10%及49%的股权，将主要面向合营方及其关联实体提供纯电动乘用车工程服务。 据每日经济新闻消息，奥迪中

6. 中闽能源拟投资73.35亿元建设长乐外海集中统一送出工程项目

6月29日，中闽能源发布公告称，公司拟在福建省福州市长乐区松下镇及其外海海域投资建设长乐外海集中统一送出工程项目，项目总投资约73.35亿元。 公告显示，该项目主要建设内容及规模为：新建输出容量为210万千瓦，建设±525千伏的海上柔性直流换流站和陆上集控站（含储能、容量21万千瓦/42万千瓦时）各1座、±525千伏直流电缆、控制保护和施工辅助工程等。 该项目由中闽能源控股子公司福建福州闽投海上风电汇流站有限公司负责投资建设，项目建设期24个月，预计开工时间为2026

以上为07月01日电子元器件行业动态简报，供参考。