电子元器件行业动态 — 2026年06月30日

电子元器件行业动态 — 2026年06月30日

本期要点：

• 消息称长鑫存储获腾讯超200亿元内存芯片供应订单
• SK集团投资1000万亿韩元到2035年建设15GW AI数据中心
• 飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂举办剪彩典礼
• 智元第15000台机器人量产下线，姚卯青向端侧芯片产业“喊话”未来三年需求
• 消息称比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭腾势品牌量产车型

行业资讯简报

1. 消息称长鑫存储获腾讯超200亿元内存芯片供应订单

近日，据路透社报道，三位知情人士透露，中国存储芯片龙头长鑫存储已与腾讯控股签署了一份价值超过200亿元人民币（约合29.4亿美元）的长期供应协议，协议涵盖为期数年的服务器DRAM内存芯片供应。 其中两位知情人士表示，该协议的期限最长三年，而第三位知情人士则称期限最长可达五年。具体细节尚待官方确认，但已明确涵盖为期数年的服务器DRAM芯片供应。 据披露，长鑫存储在合肥运营两座12英寸DRAM工厂，北京一座，总晶圆产能约为每月30万片。截至2026年第一季度，长鑫存储DDR5产品已通过腾讯等云厂商的

2. SK集团投资1000万亿韩元到2035年建设15GW AI数据中心

6月29日，韩国SK集团董事长崔泰源表示，集团计划到2035年建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量，并将其打造为韩国国家级基础设施和“实体AI（Physical AI）时代”的核心底座。 崔泰源称，该计划总投资规模将达到1000万亿韩元。 在AI基础设施方面，SK电讯计划到2035年前后分批建设总规模15GW的AI数据中心，分两阶段推进：第一阶段建设5GW，随后逐步扩建至15GW。 在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加

3. 飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂举办剪彩典礼

自飞凯材料获悉，近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨“兴启芯程·凯创未来”半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。 据了解，该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，产品可满足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。项目投产后，将达到年产1万吨的产能，进一步提升公司在高端封装材料领域的供给保障能力。 此外，新厂按照全自动化智能工厂标准建设，全面导入自动化产线与数字化管理

4. 智元第15000台机器人量产下线，姚卯青向端侧芯片产业“喊话”未来三年需求

6月28日，智元第15000台具身智能机器人下线，距离万台量产节点仅用时不足3个月，再次刷新全球行业量产纪录。本次下线的第15000台产品型号为智元精灵G2，当天就交付给龙旗科技的工厂，奔赴智能制造作业一线。 智元合伙人、高级副总裁、具身业务总裁姚卯青致辞 本次下线仪式上，智元合伙人、高级副总裁、具身业务总裁姚卯青指出，量产是具身智能走出实验室、落地产业的核心根基。规模化生产持续摊薄硬件成本，打开了商用普及空间，加速了机器人普惠时代到来；成熟稳定的量产能力，同步印证智元具备完备的供应链、品控与交

5. 消息称比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭腾势品牌量产车型

近日，据晚点Auto报道，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。 一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。 官方信息显示，璇玑A3芯片采用4nm制程工艺，单颗算力超过700 TOPS，三颗协同总算力超过2100 TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%，支持L3、L4自动驾驶，已开始量产。 Copyright © document.w

6. 大众汽车与上汽集团新设合营企业

从国家市场监督管理总局官网获悉，案件名称为“大众汽车股份公司与上海汽车集团股份有限公司新设合营企业案”的经营者集中简易案件，于6月24日正式公示。 根据公示信息，大众汽车股份公司通过其子公司奥迪股份公司、大众汽车（中国）投资有限公司与上海汽车集团股份有限公司签署《股东协议》，双方将新设一家合营企业。 奥迪股份公司、大众汽车（中国）及上汽集团分别持有该新设合营企业41%、10%及49%的股权，将主要面向合营方及其关联实体提供纯电动乘用车工程服务。 据每日经济新闻消息，奥迪中

以上为06月30日电子元器件行业动态简报，供参考。