电子元器件行业动态 — 2026年06月29日

电子元器件行业动态 — 2026年06月29日

本期要点：

• 第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
• 103亿 甬矽电子拟投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
• 骄成超声拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股
• 高通将向微软和Meta供货最新AI芯片
• 厦钨新能拟设子公司投建马来西亚年产1万吨锂离子正极材料项目

行业资讯简报

1. 第四代半导体材料全产业链项目落户郑州

自河南省人民政府网站获悉，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区，该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目。 根据介绍，此次基地建设项目投资15亿元，具备500台MPCVD生产2—4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力。按照规划，今年年底200台MPCVD投产，3年内年产值达30亿元。 据了解，第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异

2. 103亿 甬矽电子拟投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

6月26日晚间，甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。 根据公告，甬矽电子拟与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》，项目实施主体为甬矽电子或下属子公司或新设项目公司，建设地点位于浙江省宁波市余姚市。 该项目依托甬矽电子现有技术实力及市场需求，建设先进封装产线，项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，预计建设期96个月，甬矽电子将根据项目实施进度分阶段建设

3. 骄成超声拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

近日，骄成超声公告称，公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司少数股东所持合计40%股权，交易对价合计2076.38万元。 交易完成后，公司将持有骄成半导体100%股权。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。 骄成超声专注于超声波技术及装备研发，提供新能源、半导体、医疗等领域的自动化整体解决方案。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号

4. 高通将向微软和Meta供货最新AI芯片

近日，高通表示，微软和Meta将采用其全新AI芯片，公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。 高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()

5. 厦钨新能拟设子公司投建马来西亚年产1万吨锂离子正极材料项目

近日，厦钨新能公告称，公司拟在香港新设全资子公司香港厦钨新能，并通过其与EMI在马来西亚合资设立控股子公司，投资约6458万美元(折合人民币约4.5亿元)建设年产1万吨锂离子正极材料项目。 项目资金来源为自有及自筹资金，建设期计划自2026年9月至2027年6月。 本次投资旨在完善海外产能布局，满足海外市场需求，不构成关联交易或重大资产重组。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserve

6. 7亿 神通科技拟在临港建设汽车零部件智能制造项目

6月23日，神通科技公告称，公司拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海市奉贤区四团镇人民政府签署《投资与扶持协议》（以下简称“投资协议”），在上海临港新片区投资建设“汽车零部件智能制造项目”。该项目将由全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司作为实施主体，项目总投资额预计为7亿元。 项目计划总投资7亿元中固定资产投资5.2亿元，由上海鸣羿负责实施，拟在临港新片区拿地约60亩，建设“汽车零部件智能制造项目”。公司承

以上为06月29日电子元器件行业动态简报，供参考。