电子元器件行业动态 — 2026年06月27日

电子元器件行业动态 — 2026年06月27日

本期要点：

• IBM推出全球首个亚1纳米芯片技术
• 东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工
• OpenAI发布首款定制AI芯片
• 7亿 神通科技拟在临港建设汽车零部件智能制造项目
• 通用汽车向巴西追加6.75亿美元投资

行业资讯简报

1. IBM推出全球首个亚1纳米芯片技术

当地时间24日，IBM公司宣布推出全球首款亚1纳米芯片技术，可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度约为2021年IBM发布的2纳米芯片的两倍。 该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。 从公布的技术结果报告来看，这款芯片预计性能提升多达50%，能效比其2nm节点芯片提高70%，可为各类人工智能应用场景提供算力支撑。 鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最

2. 东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工

自广州日报获悉，6月25日，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。 AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。 韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。 Copyright &

3. OpenAI发布首款定制AI芯片

当地时间6月24日，OpenAI联合博通发布了其首款自研的人工智能（AI）芯片——Jalapeño，首批工程样片已完成交付并通过全量实验室验证，预计2026年底实现大规模量产。 芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造，定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片，可适配各类大语言模型。芯片重点针对数据流架构进行优化，在提升推理运算速度的同时有效降低运行功耗，未来将为ChatGPT及旗下全系列AI应用提供底层算力支撑。 据介绍，从项目启动到制造流片（T

4. 7亿 神通科技拟在临港建设汽车零部件智能制造项目

6月23日，神通科技公告称，公司拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海市奉贤区四团镇人民政府签署《投资与扶持协议》（以下简称“投资协议”），在上海临港新片区投资建设“汽车零部件智能制造项目”。该项目将由全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司作为实施主体，项目总投资额预计为7亿元。 项目计划总投资7亿元中固定资产投资5.2亿元，由上海鸣羿负责实施，拟在临港新片区拿地约60亩，建设“汽车零部件智能制造项目”。公司承

5. 通用汽车向巴西追加6.75亿美元投资

通用汽车于6月24日宣布，将在巴西追加投资35亿雷亚尔（约合6.75亿美元），把在该国汽车产业的投资规模提升50%，用于混动车型生产与工厂升级改造。 通用汽车公司在公告中表示，这笔新增资金是在2024年公布的70亿雷亚尔投资基础上追加的。至此，通用汽车到2028年为止在巴西的总投资规划将达到105亿雷亚尔。 这笔投资将主要投向通用位于圣保罗州的生产基地，该州是巴西人口最多、经济最发达的地区。资金将用于雪佛兰全系车型更新、混动等新技术落地、完成工厂现代化改造，同时扩充研发与制造产能。 该公司表示，

6. 小鹏汽车马来西亚EPMB工厂投产

日前，小鹏汽车官方微博宣布，其位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批小鹏G6车型已正式组装下线。该工厂是小鹏汽车在全球的第三个本地化生产基地，现阶段已进入产能爬坡阶段。 该工厂是小鹏汽车与马来西亚上市公司EP Manufacturing Bhd（EPMB）深度合作的成果。双方于2025年12月正式签署合作协议，由EPMB旗下全资子公司负责为小鹏组装车辆。工厂选址于马六甲，定位为服务整个东盟右舵车市场的核心制造与供应枢纽。 在全球化布局方面，2025年第三季度，小鹏汽车首个欧洲本地化生产项

以上为06月27日电子元器件行业动态简报，供参考。