电子元器件行业动态 — 2026年06月26日

电子元器件行业动态 — 2026年06月26日

本期要点：

• 东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工
• 昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
• OpenAI发布首款定制AI芯片
• 通用汽车向巴西追加6.75亿美元投资
• 小鹏汽车马来西亚EPMB工厂投产

行业资讯简报

1. 东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工

自广州日报获悉，6月25日，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。 AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。 韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。 Copyright &

2. 昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目

6月24日，昀冢科技于发布公告，控股子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）拟设立项目公司池州昀池电子有限公司（以下简称“项目公司”或“池州昀池”）为实施主体。池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。 据介绍，项目总投资额15亿元，分两期实施。首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元

3. OpenAI发布首款定制AI芯片

当地时间6月24日，OpenAI联合博通发布了其首款自研的人工智能（AI）芯片——Jalapeño，首批工程样片已完成交付并通过全量实验室验证，预计2026年底实现大规模量产。 芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造，定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片，可适配各类大语言模型。芯片重点针对数据流架构进行优化，在提升推理运算速度的同时有效降低运行功耗，未来将为ChatGPT及旗下全系列AI应用提供底层算力支撑。 据介绍，从项目启动到制造流片（T

4. 通用汽车向巴西追加6.75亿美元投资

通用汽车于6月24日宣布，将在巴西追加投资35亿雷亚尔（约合6.75亿美元），把在该国汽车产业的投资规模提升50%，用于混动车型生产与工厂升级改造。 通用汽车公司在公告中表示，这笔新增资金是在2024年公布的70亿雷亚尔投资基础上追加的。至此，通用汽车到2028年为止在巴西的总投资规划将达到105亿雷亚尔。 这笔投资将主要投向通用位于圣保罗州的生产基地，该州是巴西人口最多、经济最发达的地区。资金将用于雪佛兰全系车型更新、混动等新技术落地、完成工厂现代化改造，同时扩充研发与制造产能。 该公司表示，

5. 小鹏汽车马来西亚EPMB工厂投产

日前，小鹏汽车官方微博宣布，其位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批小鹏G6车型已正式组装下线。该工厂是小鹏汽车在全球的第三个本地化生产基地，现阶段已进入产能爬坡阶段。 该工厂是小鹏汽车与马来西亚上市公司EP Manufacturing Bhd（EPMB）深度合作的成果。双方于2025年12月正式签署合作协议，由EPMB旗下全资子公司负责为小鹏组装车辆。工厂选址于马六甲，定位为服务整个东盟右舵车市场的核心制造与供应枢纽。 在全球化布局方面，2025年第三季度，小鹏汽车首个欧洲本地化生产项

6. 小金川流域光伏基地水光蓄一体化光伏项目正式转入商业运行阶段

日前，由中国电建成都院承建的小金川流域光伏基地水光蓄一体化光伏发电项目，在圆满完成240小时连续试运行后，正式转入商业运行阶段。该项目总装机容量160兆瓦，预计年均发电量2.8亿千瓦时，将为区域能源结构转型注入强劲绿色动能。 项目位于四川省阿坝藏族羌族自治州小金县，占地面积约3227亩，共安装277676块高效单晶硅光伏组件。作为全国唯一的水光蓄一体化开发的典型实践，该项目实现了光伏发电与流域内水电、抽水蓄能的协同互补，有效提升了清洁能源的利用效率。 项目自2025年6月28日正式开工以来，面对

以上为06月26日电子元器件行业动态简报，供参考。