电子元器件行业动态 — 2026年06月25日

电子元器件行业动态 — 2026年06月25日

本期要点：

• 阿斯麦与荷兰应用科学研究组织TNO合作推进光子芯片量产
• SK海力士拟募资45.45万亿韩元用于建设晶圆厂等
• 消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务
• 珠海奕源半导体材料产业基地一期项目完成设备搬入
• NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统

行业资讯简报

1. 阿斯麦与荷兰应用科学研究组织TNO合作推进光子芯片量产

6月24日，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。 双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。 项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪I

2. SK海力士拟募资45.45万亿韩元用于建设晶圆厂等

6月24日，SK海力士发布公告，确定于7月10日在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），计划最高募资规模为45.45万亿韩元。 美银证券、花旗集团、高盛和摩根大通将担任此次发行的牵头承销商。 所筹资金将用于龙仁半导体一期工厂、清州先进封装（P&T7）工厂及生产设备等投资，最终募资额将依据市场询价结果确定。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号

3. 消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务

据路透社报道，四位知情人士透露，高通正与字节跳动洽谈，拟为其提供芯片设计服务。如果谈判成功，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的早期客户。 其中三位消息人士称，高通正商讨为字节跳动定制专用芯片。另有两名知情人士表示，这批芯片将部分依托高通去年收购的高速连接技术企业AlphaWave Semi的技术打造。 知情人士同时强调，目前谈判仍在进行中，结果并不确定。尚不清楚谈判是否会最终达成芯片设计和制造协议，字节跳动也可能寻求其他合作伙伴。 关于该芯片的其他细节尚不明确。一位消息人士称，讨论内容涉及视频

4. 珠海奕源半导体材料产业基地一期项目完成设备搬入

自世源科技获悉，近日，由世源科技参与建设的珠海奕源半导体材料产业基地一期项目，顺利完成生产核心设备进场搬入工作，项目正式由工程建设阶段迈入生产筹备攻坚阶段，冲刺2026年投产。 据悉，珠海奕源半导体材料产业基地总投资100亿元，总规划面积约267亩，聚焦半导体上游关键材料赛道，包括合成石英部件和碳化硅功率模组载板（AMB 载板），旨在补齐粤港澳大湾区半导体关键材料供应链短板。其中一期投资50亿元，建成后将打造高标准洁净生产车间、配套研发实验中心，投产后可带动超千人就业，助力广东半导体产业集群高质

5. NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统

近日，NVIDIA正式推出NVIDIA Halos for Robotics，这是业界首个面向机器人和物理 AI 的全栈综合安全系统，实现AI算力与安全能力统一。领先的人形机器人与物理AI企业Agility率先采用 NVIDIA Halos for Robotics，为其在工厂、仓库和物流场景中运行的人形机器人构建安全能力，相关机器人已服务亚马逊、GXO、舍弗勒、丰田汽车加拿大制造公司等知名工业客户。 当下，下一代自主机器人依托AI基础模型、加速计算技术及分布式传感器，可在动态环境中与人协同作业

6. 美光科技与Anthropic合作扩大下一代人工智能的规模

据美光科技官网，美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资。 根据协议，双方将共同研究高带宽存储器（HBM）、DRAM及固态硬盘（SSD）等关键技术在AI训练和推理场景中的应用，优化AI基础设施的性能、能效和成本结构。美光与Anthropic将分析内存和存储子系统在不同工作负载中的表现，以及在整个基础设施栈中的交互。 该举措预计将推动Anthropic人工智能基础设施中内存和存储性能、能源效率及代币经济性的提升。 Copy

以上为06月25日电子元器件行业动态简报，供参考。