电子元器件行业动态 — 2026年06月23日

电子元器件行业动态 — 2026年06月23日

本期要点：

• 投资6亿元 上峰材料江门半导体技改项目落地
• 日本TOTO计划未来5年内投入800亿日元拓展半导体材料业务
• 福顺半导体自主提升项目一期进入验收收尾阶段
• 消息称英特尔牵手联电开发3nm芯片
• 亚马逊正在洽谈向外部出售实体Trainium芯片

行业资讯简报

1. 投资6亿元 上峰材料江门半导体技改项目落地

近日，上峰材料公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目。 今年3月，公司新设全资主体浙江上峰芯材科技有限公司，同步完成美琪电路75%股权收购，取得控股权；并整合深圳志金电子基板业务及惠州生产基地，完成半导体基板业务区域产能整合。美琪电路产品覆盖Min/iMicro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型。 上峰材料以水泥业务起家，自2020年起围绕半导体产业链展开系统性投资，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。今年6月5日，公

2. 日本TOTO计划未来5年内投入800亿日元拓展半导体材料业务

据日经今日报道，日本卫浴巨头东陶（TOTO）计划未来5年内投入800亿日元拓展半导体材料业务，目标是为1纳米制程级别的下一代芯片制造提供关键支撑。 报道指出，TOTO神奈川县厂正将研发重点放在半导体材料上，目标指向1nm制程，同时公司将在九州大分县和福冈县工厂导入最新设备扩充产能，这两座工厂目前都已满载运转，福冈县厂区的新窑炉厂房预定明年1月完工。 在资金安排上，TOTO计划在截至2030年3月的财年内完成800亿日元的总投资，其中390亿日元已确定落实，其余部分将视市场需求情况推进。若投产后仍

3. 福顺半导体自主提升项目一期进入验收收尾阶段

自高新福州获悉，近日，位于福州高新区仓山园的福顺半导体自主提升项目（一期工程）全面迈入竣工验收收尾阶段，项目投产筹备工作有序推进。 据介绍，福顺半导体自主提升项目整体规划分三期落地建设，当前一期工程验收收尾各项工作稳步开展，预计 2027 年正式投入使用；二期、三期工程计划于近两年陆续启动开工。 该自主提升项目总投资近10亿元，总建筑面积约16万平方米，分期规划建设企业总部大楼、标准化生产厂房、专业研发配套设施及职工宿舍楼等功能载体。项目全部建成投产后，将打造福州市首个专业化半导体产业园，集聚上

4. 消息称英特尔牵手联电开发3nm芯片

近日，据报道，英特尔已经与中国台湾第二晶圆代工厂联电达成新的合作，联手开发先进制程3nm芯片。 双方将共同开发3nm工艺，目标是打造性能对标台积电3nm节点的制程技术。同时，双方也在推进12nm FinFET工艺平台的合作。目前，该工艺的设计套件预计2026年内交付客户，2027年初完成流片，当年底实现量产，主要面向物联网、Wi-Fi芯片等市场。 据悉，相关生产线主要落地于英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂。 在合作中，英特尔将提供先进的制造能力、厂房设施及极紫外光刻机（EUV）等昂贵设备；联电则

5. 亚马逊正在洽谈向外部出售实体Trainium芯片

近日，据彭博社报道，亚马逊人工智能主管Peter DeSantis在接受采访时透露，亚马逊正洽谈将其Trainium人工智能芯片直接出售给其他公司，供其数据中心使用。 Peter DeSantis表示：“我们认为AI基础设施正在迅速发展。而且我们一直在探索如何触达更多客户。” Trainium芯片已经吸引了一些重量级客户，包括OpenAI、Anthropic和Uber，这些客户通过亚马逊云服务（AWS）使用相关硬件。 Peter DeSantis称AWS最新的Traini

6. 德方纳米拟募资29亿元用于锂电新材料一体化（一期）项目

6月18日，德方纳米公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过29亿元，扣除发行费用后用于锂电新材料一体化（一期）项目（即20万吨/年磷酸盐新材料项目）及补充流动资金。 据悉，锂电新材料一体化项目投资总额24亿元，拟使用募集资金21.5亿元；补充流动资金项目拟使用募集资金7.5亿元。 锂电新材料一体化项目建设地点位于云南曲靖高新技术产业开发区花山片区内，实施主体为曲靖市沾益区德方纳米科技有限公司，拟通过扩建厂房、投入高端生产设备、引进相关生产及技术人员等措施，新增年产20万吨的新一代高压

以上为06月23日电子元器件行业动态简报，供参考。