电子元器件行业动态 — 2026年06月19日

电子元器件行业动态 — 2026年06月19日

本期要点：

• Vultr与HPE和NVIDIA合作打造下一代人工智能基础设施
• Mobileye宣布将打造垂直整合Robotaxi业务
• 国芯科技：汽车电子离手检测触控MCU新品内测成功
• 华能乌鲁木齐市27万千瓦风光同场加密示范项目全容量并网
• 总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED生产线量产

行业资讯简报

1. Vultr与HPE和NVIDIA合作打造下一代人工智能基础设施

6月17日，全球领先的私营超大规模云服务商 Vultr宣布选择HPE（慧与科技）和NVIDIA（英伟达）合作，为其云规模数据中心构建下一代人工智能基础设施。 从合作细节来看，Vultr将采用由HPE提供的NVIDIA GB300 NVL72系统，并结合NVIDIA Spectrum-X以太网网络技术。这些部署是“HPE NVIDIA AI计算”产品组合的一部分，它将HPE的AI工厂能力与英伟达的加速计算、网络及软件相结合，以提供可扩展、生产就绪的AI平台，优化高性能模型训

2. Mobileye宣布将打造垂直整合Robotaxi业务

6月16日 ，Mobileye宣布，计划进一步拓展自动驾驶出租车（Robotaxi）业务版图，从提供自动驾驶技术延伸至自主运营自动驾驶网约车服务。 该项目计划于2027年率先落地美国一座城市，首批部署约100台自动驾驶车辆，届时将整合行业领先自动驾驶技术、车队运营、乘客出行服务与出行管理能力，打造垂直整合解决方案。 待首支车队稳定运营后，Mobileye还计划大幅扩大业务规模，目标未来五年内将车队规模扩展至约17000辆。 目前Mobileye Drive作为独立自动驾驶系统，正整合进合作伙伴项

3. 国芯科技：汽车电子离手检测触控MCU新品内测成功

6月17日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）发布公告称，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。 该芯片基于40nm eFLASH工艺，集成32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI触控模块（16通道）等，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计和生产，封装形式包括LQFP48/LQFP64等。 Copyright © document.write(new

4. 华能乌鲁木齐市27万千瓦风光同场加密示范项目全容量并网

6月15日，华能新疆公司乌鲁木齐市27万千瓦风光同场加密示范项目实现全容量并网，该项目是华能在疆首个风光同场项目。 该项目总装机容量27万千瓦，分为13万千瓦风电工程和14万千瓦光伏工程，配套建设27兆瓦/54兆瓦时储能系统。该项目建成后年均发电量6.48亿千瓦时，每年可节约标准煤约19.51万吨，减排二氧化碳约20万吨。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备060

5. 总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED生产线量产

6月17日，京东方第8.6代AMOLED生产线在成都正式启动量产。 据了解，该产线总投资630亿元，是中国西南地区迄今投资体量最大的单体工业项目，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端中尺寸OLED显示屏。 该项目自2024年3月奠基以来，183天实现主体封顶，提前4个月完成工艺设备搬入，提前5个月实现产品点亮。 据介绍，该产线是全球首条兼容柔性OLED与Hybrid OLED双技术工艺的FMM工艺产线，在成品品质、良率、

6. SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。 创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支

以上为06月19日电子元器件行业动态简报，供参考。