电子元器件行业动态 — 2026年06月18日

电子元器件行业动态 — 2026年06月18日

本期要点：

• 东山精密拟12亿美元扩建光芯片及光模块产能
• Vultr与HPE和NVIDIA合作打造下一代人工智能基础设施
• 扬杰科技拟将1.25亿美元转投车规级模块及AI基础设施项目
• 理想公布5nm自研AI芯片细节
• 总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED生产线量产

行业资讯简报

1. 东山精密拟12亿美元扩建光芯片及光模块产能

6月16日，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，公司子公司Source Photonics Holdings (Cayman)Limited（简称“索尔思光电”）及其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹资金。 东山精密方面表示，光芯片及光模块是AI算力产业的核心基础元器件，索尔思光电现有光芯片及光模块的产能规模已无法满足行业及下游客户需求，通过本次产能扩建，能够有效填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求。 公

2. Vultr与HPE和NVIDIA合作打造下一代人工智能基础设施

6月17日，全球领先的私营超大规模云服务商 Vultr宣布选择HPE（慧与科技）和NVIDIA（英伟达）合作，为其云规模数据中心构建下一代人工智能基础设施。 从合作细节来看，Vultr将采用由HPE提供的NVIDIA GB300 NVL72系统，并结合NVIDIA Spectrum-X以太网网络技术。这些部署是“HPE NVIDIA AI计算”产品组合的一部分，它将HPE的AI工厂能力与英伟达的加速计算、网络及软件相结合，以提供可扩展、生产就绪的AI平台，优化高性能模型训

3. 扬杰科技拟将1.25亿美元转投车规级模块及AI基础设施项目

6月15日，扬杰科技公告，拟将2023年发行的全球存托凭证部分募集资金投资项目结项，剩余募集资金转投新项目。 结项原因为越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，旨在切实提高募集资金使用效率。 据扬杰科技公告，公司拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目。 剩余募集资金合计12,451.82万美元转投向“车规级功率

4. 理想公布5nm自研AI芯片细节

6月15日，理想汽车在Livis Day活动上展示了其采用5nm制程的自研AI芯片马赫M100。 马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，因为数据流架构的设计，马赫M100的实际运行效率超过82%。 马赫M100芯片SoC把超过一半的面积给了神经网络处理器（NPU），NPU包含56个计算单元，提供1280TOPS AI算力。CPU部分由24核Arm Cortex-A78AE核心组成，另外还有8路LPDDR5X子系统实现273GB/s高带宽。 马赫M100芯片已率先量产上车

5. 总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED生产线量产

6月17日，京东方第8.6代AMOLED生产线在成都正式启动量产。 据了解，该产线总投资630亿元，是中国西南地区迄今投资体量最大的单体工业项目，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端中尺寸OLED显示屏。 该项目自2024年3月奠基以来，183天实现主体封顶，提前4个月完成工艺设备搬入，提前5个月实现产品点亮。 据介绍，该产线是全球首条兼容柔性OLED与Hybrid OLED双技术工艺的FMM工艺产线，在成品品质、良率、

以上为06月18日电子元器件行业动态简报，供参考。