电子元器件行业动态 — 2026年06月17日

电子元器件行业动态 — 2026年06月17日

本期要点：

• 斯迪克：子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目
• 紫光国微拟19亿元100%收购瑞能半导体
• 康宁新公司项目落地嘉定 重点面向数据中心业务供配套服务
• 扬杰科技拟将1.25亿美元转投车规级模块及AI基础设施项目
• 理想公布5nm自研AI芯片细节

行业资讯简报

1. 斯迪克：子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目

6月16日，斯迪克公告称，公司全资子公司斯迪克新型材料(江苏)有限公司拟以自有资金及自筹资金投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，投资总额预计5.65亿元。 项目位于泗洪经济开发区，将聚焦中高端、超高端MLCC离型膜产能扩建，建设期1年，旨在突破产能瓶颈、优化产品结构，提升高端产品市场占有率。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网

2. 紫光国微拟19亿元100%收购瑞能半导体

近日，紫光国芯微电子股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。 紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等14名交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。 本次交易总对价19亿元，同时紫光国微计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募资总额上限3.96亿元，资金将专项用于支付本次交易现金对价、中介服务

3. 康宁新公司项目落地嘉定 重点面向数据中心业务供配套服务

自“上海嘉定”获悉，6月15日，康宁新公司项目落地嘉定签约仪式举行。 据悉，新公司项目落地，将聚焦高精度光纤连接器线束的规模化生产能力建设，重点面向数据中心业务供配套服务，进一步完善生产环境，导入关键设备，建设更完整的制造和测试能力，同时配套引进和培养专业团队，逐步形成更强的本地生产和交付能力，并在嘉定力争形成年产10亿美元的全球领先生产基地。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All r

4. 扬杰科技拟将1.25亿美元转投车规级模块及AI基础设施项目

6月15日，扬杰科技公告，拟将2023年发行的全球存托凭证部分募集资金投资项目结项，剩余募集资金转投新项目。 结项原因为越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，旨在切实提高募集资金使用效率。 据扬杰科技公告，公司拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目。 剩余募集资金合计12,451.82万美元转投向“车规级功率

5. 理想公布5nm自研AI芯片细节

6月15日，理想汽车在Livis Day活动上展示了其采用5nm制程的自研AI芯片马赫M100。 马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，因为数据流架构的设计，马赫M100的实际运行效率超过82%。 马赫M100芯片SoC把超过一半的面积给了神经网络处理器（NPU），NPU包含56个计算单元，提供1280TOPS AI算力。CPU部分由24核Arm Cortex-A78AE核心组成，另外还有8路LPDDR5X子系统实现273GB/s高带宽。 马赫M100芯片已率先量产上车

以上为06月17日电子元器件行业动态简报，供参考。