电子元器件行业动态 — 2026年06月13日

电子元器件行业动态 — 2026年06月13日

本期要点：

• Cadence与英特尔代工扩大合作，共同推进DTCO
• 总投资约200亿元，芯联集成拟建12英寸数模混合芯片生产线四期项目
• 概伦电子超20亿元并购重组事项过审
• SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
• SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告

行业资讯简报

1. Cadence与英特尔代工扩大合作，共同推进DTCO

自Cadence官网获悉，日前，Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作，并以Intel 14A为起点，共同推进面向Intel下一代工艺技术的设计技术协同优化(DTCO)。这项全新的多年期协议将Cadence的代理式AI驱动EDA和设计IP解决方案，与英特尔的工艺创新和先进设计专长相结合。 据悉，此次DTCO合作聚焦工具、流程和方法的优化，以实现业界领先的性能、功耗和面积 (PPA) 表现。Cadence与英特尔将紧密合作，共同优化Intel 14A工艺，以交付可投入量产的 PDK。此外，此次合

2. 总投资约200亿元，芯联集成拟建12英寸数模混合芯片生产线四期项目

6月11日，芯联集成发布公告称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(简称“杭绍临空”)合作，合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“芯联先进”)，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。 公告显示，项目计划总投资约

3. 概伦电子超20亿元并购重组事项过审

6月10日，概伦电子发布晚间公告称，公司发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称"锐成芯微"）100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称"纳能微"）45.64%股权并募集配套资金10.5亿元事项，已获上交所并购重组审核委员会审核通过。本次交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终能否完成注册及实施时间存在不确定性。 公告显示，该笔交易作价合计21.74亿元。概伦电子通过本次交易能够获得标的公司过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库

4. SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。 创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支

5. SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告

美国加州时间2026年5月27日，SEMI发布与Global Net Corp.（GNC）联合编制的聚焦玻璃核心基板市场及趋势的全新行业研究报告。《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》（Glass Core Substrate Market and Development Trends Report）审视了玻璃核心基板这一新兴市场——作为潜在的下一代封装技术，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）推动对更大、更先进半导体封装的需求，该技术正受到越来越多的关注。 SEMI高

6. SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

美国加州时间2026年5月12日， SEMI在《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription,MMDS)报告中指出，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。 2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%，达到458亿美元。光刻相关材料（包括光掩膜、光刻胶及辅助材料）以及湿化学品均实现强劲的双位数增长，因

以上为06月13日电子元器件行业动态简报，供参考。