电子元器件行业动态 — 2026年06月08日

电子元器件行业动态 — 2026年06月08日

本期要点：

• 台积电：已购入High-NA EUV光刻机，并积极进行相关研发
• 投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂
• 璞璘科技发布国产首台光芯片领域纳米压印光刻机
• 英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门
• Cerebras：计划与除英伟达以外的所有AI数据中心组件供应商合作

行业资讯简报

1. 台积电：已购入High-NA EUV光刻机，并积极进行相关研发

6月4日，台积电董事长暨总裁魏哲家在股东大会上，针对外界关注的问题作出解答，其中就包括台积电是否投入下一代High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻设备的询问。 魏哲家回应表示，外界误解台积电没有投资High-NA设备，事实上公司不仅已经采购设备，也正积极进行相关研发工作，现阶段虽尚未导入量产，后续待成本下降将会导入量产，公司对未来几年的营运成长依旧充满信心。 关于玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2至3年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段

2. 投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂

Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号 document.write(unescape("%3Cspan id='cnzz_stat_icon_30010020'%3E%3C/span%3E%3Cscript src='https://w.cnzz.com/c.php%3Fid%3D30010020' typ

3. 璞璘科技发布国产首台光芯片领域纳米压印光刻机

据璞璘科技官微消息，近日，璞璘科技与深圳力策科技有限公司（以下简称“力策科技”）合作采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破——依托璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。 据了解，2025年8月，璞璘科技交付了中国首台半导体级步进式纳米压印光刻系统PL-SR

4. 英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门

据国家级海门经济技术开发区官微消息，6月6日，海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议，年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。 据悉，此次签约项目总投资5亿元，聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设，全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。 据介绍，英尔捷半导体科技有限公司主营半导体封装及测试业务，在碳化硅、氮化镓等产品磨划工艺上实现重大突破。 Co

5. Cerebras：计划与除英伟达以外的所有AI数据中心组件供应商合作

6月5日消息，据报道，Cerebras公司向彭博社透露正与除外的主要人工智能硬件制造商合作，构建与英伟达CUDA锁定生态相对的开放替代方案，押注人工智能市场在训练和推理领域分化。 Cerebras CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。&rdquo

6. Pinterest与AWS达成40亿美元云服务合作承诺

6月5日消息，日前，Pinterest宣布与亚马逊AWS达成价值40亿美元的直到2031年的云服务合作承诺。 该协议是Pinterest历史上规模最大的基础设施承诺，预计将加速公司的AI发展路线图，提供更灵敏的搜索和购物体验，并进一步推动支撑Pinterest全球视觉搜索发现平台的基础设施现代化。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备3

以上为06月08日电子元器件行业动态简报，供参考。