电子元器件行业动态 — 2026年06月04日

电子元器件行业动态 — 2026年06月04日

本期要点：

• 总投资25亿元，诺峰半导体华中研发与制造基地正式投产
• 光迅科技35亿元定增落地，聚焦高速光模块扩产与技术研发
• SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
• 消息称DeepSeek首轮融资拟筹集500亿元 腾讯、宁德时代等参投
• 中科亿海可重构AI芯片项目签约落地青岛西海岸

行业资讯简报

1. 总投资25亿元，诺峰半导体华中研发与制造基地正式投产

据蔡甸新闻官微消息，近日，总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地落地投产，补齐高端半导体装备制造关键一环。 据悉，此次投产的核心设备为CMP化学机械抛光机，是芯片制造的关键核心装备，直接决定芯片的性能与良品率，适配5纳米、7纳米先进制程。 相关负责人介绍，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，预计今年6月完成验证，12月正式量产，今年计划量产50台。该设备原材料及核心零部件100%自主研发、国产可控。 按照六期规划，诺峰将依次落地CMP、ALD薄膜设备、清洗机、刻蚀、光刻、涂胶显影等全品类

2. 光迅科技35亿元定增落地，聚焦高速光模块扩产与技术研发

日前，光迅科技发布公告称，公司35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元。本次募集资金主要投资于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目和补充流动资金，有利于进一步增强公司的核心竞争力，巩固公司的市场地位，扩大收入规模，提高公司的持续盈利能力，促进公司可持续发展。 其中，算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目建设周期为4年，运营期7年，第5年达产。达产后形成年产高速光模块499.20万只、超宽带放大器14.00万只、相干产品3.20万

3. SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作

6月4日消息，SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。 双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。 Copyright © document.write(new Date().getFu

4. 消息称DeepSeek首轮融资拟筹集500亿元 腾讯、宁德时代等参投

6月4日消息，据路透社报道，知情人士透露，中国人工智能初创企业DeepSeek计划在首轮融资中从腾讯控股、宁德时代等投资方处筹集约500亿元人民币。 此次融资后，DeepSeek的估值可能在3500亿至4000亿元人民币之间，约合520亿至590亿美元。 知情人士表示，DeepSeek创始人梁文峰将出资200亿元；科技巨头腾讯拟投资100亿元，动力电池龙头宁德时代计划出资50亿元，这两家公司将成为此次融资中最大的外部投资者。DeepSeek还与网易、京东等进行投资洽谈，本轮敲定的投资方总数预计不

5. 中科亿海可重构AI芯片项目签约落地青岛西海岸

近日，在2026年青岛新一代信息技术及人工智能产业对接大会上，中科亿海微电子可重构AI芯片研发设计中心项目顺利与华通创投、西海产投基金、安义诸瑞基金签署投资协议，正式落地青岛西海岸新区。 据了解，中科亿海微电子可重构AI芯片研发设计中心项目将组建专业化AI芯片研制企业，聚焦人工智能领域核心硬件研发。项目立足机器人、无人机、自动驾驶等高端应用场景，重点攻坚存算一体、高速互联、异构集群计算等行业关键核心技术，专注研发高能效比、低延迟的AI专用推理芯片，着力破解高端AI芯片技术壁垒与产业短板。 据悉，

6. 安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 安谋

以上为06月04日电子元器件行业动态简报，供参考。