电子元器件行业动态 — 2026年11月11日
电子元器件行业动态 — 2026年11月11日
本期要点：
- 三星电子计划于2027年初完成下一代封装技术3D Cube-H的开发
- 中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
- 日本芯片企业Rapidus据称难以按期实现量产
- SpaceX计划在得州投资240亿美元建设数据中心和天然气发电厂
- 佛瑞亚海拉新一代角度传感器在中国投产
行业资讯简报
1. 三星电子计划于2027年初完成下一代封装技术3D Cube-H的开发
近日，据韩国ZDNet报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，并同期推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。 该技术采用混合键合（HybridBonding），通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠，互连间距目标约为6微米，较三星现有热压键合（TC Bonding）约25微米的最小间距明显缩小。 相比传统技术，混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗，适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。 此前，三星电子已经开发出采用热压键
2. 中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。 中微公司Primo Matrix® 采用在量产已得到充分验证的Primo TSV®的等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块，兼具高产能、高精度、低成本和灵活的工艺适配能力。 此设备兼容带框架200mm、30
3. 日本芯片企业Rapidus据称难以按期实现量产
日本芯片初创企业Rapidus传出关键技术遇到挑战，目前项目进度已落后于计划，恐怕难以达成2028年3月前量产2nm芯片的目标。 据彭博援引知情人士报道，这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。 知情人士表示，Rapidus也还在解决无尘室的灰尘与微粒控制问题。 若出现大幅延期，Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响，该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴，原定目标是在2032年前完成上市。 Rapidus回应，目前
4. SpaceX计划在得州投资240亿美元建设数据中心和天然气发电厂
根据彭博引述美国得州Starbase市政府网站发布的听证会通知，马斯克旗下的SpaceX计划在公司所在地Starbase建设、拥有并运营一座燃气电厂和超级计算设施。 据报道，项目初期预计投资240亿美元。Starbase市政委员将在12月9日的会议上审议一项税收减免和开发协议。 报道指出，这一计划显示马斯克正寻求对SpaceX的天然气价值链进行垂直整合。天然气是数据中心开发商为推动设施尽快投运而使用的主要发电燃料。SpaceX还计划在部分火箭发射中使用经过超低温冷却和净化处理的天然气。 Copy
5. 佛瑞亚海拉新一代角度传感器在中国投产
佛瑞亚海拉宣布其新一代角度传感器在中国正式投入量产，并已向多家中国头部电动汽车制造商启动量产交付。 该传感器作为线控转向系统的核心感知单元，支撑起下一代转向架构——这套架构完全以电子信号替代了转向动作与车轮响应之间的机械连接。通过实时采集前轮端执行器的旋转位置，将物理信号转化为电子控制单元（ECU）可识别的精准电信号输入，该角度传感器能让系统准确解读驾驶员意图并生成对应的转向指令。 这款产品由佛瑞亚海拉位于德国利普施塔特的全球总部研发团队与上海研发团队联合开发，充分体现了
6. 宝马第六代电池新增三星SDI与LG新能源为电芯供应商
11月9日，宝马宣布将在欧洲新增三星SDI为第六代电池电芯供应商，将在美国新增LG新能源为电池电芯供应商。 两家将从各自在负责区域内的现有工厂于2020年代末起供货。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号
以上为11月11日电子元器件行业动态简报，供参考。