电子元器件行业动态 — 2026年11月10日

电子元器件行业动态 — 2026年11月10日

本期要点：

• 华邦电子预计2030年导入EUV
• 三井化学和DBJ斥资超1.8兆日元收购半导体材料商JSR
• 盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶
• 天赐材料：全资子公司与亿纬锂能签订45万吨电解液长期供货协议
• 搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线

行业资讯简报

1. 华邦电子预计2030年导入EUV

中国台湾存储厂华邦电子持续加速推进先进制程升级与布局。华邦电子总经理陈沛铭表示，14纳米制程将分为不使用及使用极紫外光（EUV）的两代技术，若开发顺利，预计2030年导入EUV。 陈沛铭指出，华邦电子与ASML就EUV的合作已进行约三年半，目前派员赴ASML接受训练、试跑及量测，为后续制程导入做准备。设备厂承诺华邦电子首台EUV机台约两年可以交付，后续机台依现在交期要约三年半。 华邦电子11月3日董事会通过731.63亿元资本支出，正式启动高雄园区12寸晶圆厂扩建计划，资金将用于厂房兴建、厂务设

2. 三井化学和DBJ斥资超1.8兆日元收购半导体材料商JSR

日本三井化学Mitsui Chemicals将与日本政策投资银行(DBJ)共同收购半导体材料制造商JSR，交易金额达1.84兆日元。 此次收购将结合三井化学的光罩保护膜与JSR的光刻胶业务，扩大在先进半导体制程材料市场的布局。 本次交易对JSR股权估值13921亿日元，另有4479亿日元债务承担，预计将于2027财年下半年完成。 JSR是全球第二大光刻胶制造商，交易完成后三井化学将拥有更广泛的半导体材料产品线。 Copyright © document.write(new Date()

3. 盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶

11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。 据了解，项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。 下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。 Copyright © document

4. 天赐材料：全资子公司与亿纬锂能签订45万吨电解液长期供货协议

近日，天赐材料公告称，公司全资子公司九江天赐与亿纬锂能签订《长期供货协议》，约定2027年至2029年向亿纬锂能供应预计需求数量为45万吨的电解液产品，具体采购量、单价、质量标准等以双方确认的采购订单为准。 协议有效期至2029年12月31日。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备31011502000679号

5. 搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线

近期，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。此次批量生产表明，相关产品已完成客户选型、验证及量产导入流程，进入常态化供应阶段。 据介绍，该第二代1400V碳化硅主驱芯片为面向900V及以上高压平台的正向研发产品，在比导通电阻、开关损耗、抗串扰能力和长期可靠性等方面实现优化，性能指标已跻身国际领先水平。 芯粤能、芯聚能已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装测试及车规

6. 中国大唐漳浦150MW渔光互补光伏电站项目实现全容量投产

10月30日，中国大唐漳浦150MW渔光互补光伏电站成功实现全容量投产。 该项目位于佛昙镇和前亭镇，总投资约7.6亿元，依托养殖水面创新打造“水上发电、水下养殖”立体模式，实现渔业与光伏协同发展。 项目全容量投产后，每年可输送清洁电能约2.6亿千瓦时，可满足约32万居民年用电需求，生态效益与经济效益同步显现。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪IC

以上为11月10日电子元器件行业动态简报，供参考。