电子元器件行业动态 — 2026年11月08日

电子元器件行业动态 — 2026年11月08日

本期要点：

• 华虹宏力2026年第三季度销售收入达9.871亿美元
• 三星出售8英寸晶圆代工厂半导体设备
• Alphabet将投资150亿美元扩建马来西亚AI数据中心
• 搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线
• 赛富乐斯AR Micro-LED显示模组项目签约落地无锡

行业资讯简报

1. 华虹宏力2026年第三季度销售收入达9.871亿美元

11月5日，华虹宏力半导体有限公司公布截至2026年9月30日止三个月的综合经营业绩。 2026年第三季度（未经审核）实现销售收入9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%。不含华力微合并的销售收入8.034亿美元，超过季度指引7.7亿美元至7.8亿美元之间。 毛利率24.6%，同比上升7.6个百分点，环比上升4.7个百分点。不含华力微合并的毛利率19.9%，超过季度指引16%至18%之间。 母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比上升147.1%，环比上升77.7%。 第三季度，

2. 三星出售8英寸晶圆代工厂半导体设备

据报道，三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同，将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。 三星电子已决定退出8英寸代工业务，计划在2030年底前关闭所有8英寸产线，集中于12英寸先进制程。 三星电子在今年年初决定关闭韩江的三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止其运营。 三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座工厂，完全退出8英寸代工业务。 Copyright © document.write(new Date()

3. Alphabet将投资150亿美元扩建马来西亚AI数据中心

据媒体周三报道，谷歌母公司Alphabet表示，计划于2027-2028年间投资150亿美元，扩大位于马来西亚的AI数据中心和传统云计算相关业务。 根据周三的一份声明，Alphabet旗下的谷歌将建设新的数据中心，并投资当地水资源保障、发电设施以及马来西亚居民培训。 据了解，马来西亚已经成为东南亚主要的数据中心枢纽，吸引了甲骨文、亚马逊、阿里巴巴集团和字节跳动等公司。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All r

4. 搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线

近期，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。此次批量生产表明，相关产品已完成客户选型、验证及量产导入流程，进入常态化供应阶段。 据介绍，该第二代1400V碳化硅主驱芯片为面向900V及以上高压平台的正向研发产品，在比导通电阻、开关损耗、抗串扰能力和长期可靠性等方面实现优化，性能指标已跻身国际领先水平。 芯粤能、芯聚能已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装测试及车规

5. 赛富乐斯AR Micro-LED显示模组项目签约落地无锡

近日，赛富乐斯AR Micro-LED显示模组全制程生产基地项目签约落地无锡市梁溪区，总投资10亿元，配套用地38亩。 项目基于12英寸硅基氮化镓晶圆，打通从外延生长、芯片工艺、量子点转换到封测的全制程能力，计划2028年12月前投产、2029年6月前达产。 该项目规划年产2000万颗AR Micro-LED显示产品，达产后年产值20亿元。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved

6. SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理三浦雅嗣（Masatsugu Miura）表示：“在强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求的支撑下，第三季度硅晶圆出货量有所增加。人工智能相关需求继续从先进逻辑和存储器扩大到功率器件和光子学。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求改善的支撑下，工业需求有所加强。键合和先进封装应用也继续支撑着300mm抛光片的需求。” 硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的

以上为11月08日电子元器件行业动态简报，供参考。