电子元器件行业动态 — 2026年11月06日

电子元器件行业动态 — 2026年11月06日

本期要点：

• 三星出售8英寸晶圆代工厂半导体设备
• 欧洲将向芯片初创企业投资5.25亿欧元补助资金
• 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资
• 越南设计出首款安全芯片 采用RISC-V和28纳米制程
• Alphabet将投资150亿美元扩建马来西亚AI数据中心

行业资讯简报

1. 三星出售8英寸晶圆代工厂半导体设备

据报道，三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同，将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。 三星电子已决定退出8英寸代工业务，计划在2030年底前关闭所有8英寸产线，集中于12英寸先进制程。 三星电子在今年年初决定关闭韩江的三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止其运营。 三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座工厂，完全退出8英寸代工业务。 Copyright © document.write(new Date()

2. 欧洲将向芯片初创企业投资5.25亿欧元补助资金

据路透社消息，欧盟科技事务负责人汉娜·维尔库宁（Henna Virkkunen）11月4日表示，欧盟将向芯片初创企业投资5.25亿欧元，帮助这些企业更快地扩大规模。路透称，这是欧盟为推动欧洲半导体产业发展，缩小与美国和中国之间差距而采取的一项措施。 具体来看，欧盟委员会和欧盟成员国将向初创企业提供4.4亿欧元的补助资金，以帮助它们承担开发生用于芯片所需的成本。 另外8500万欧元将用于资助欧洲芯片设计平台的建设。 欧盟委员会数据显示，欧洲芯片设计企业在全球设计市场的营收占比不足1%

3. 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资

据“江夏科投”消息，近日，半导体设备研发生产商邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，本轮由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。 融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。 邦芯半导体成立于2020年，专注半导体前道设备研发与国产化，已构建覆盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系6/8/12寸设备产品矩阵。 关于华中区域布局，2026年4月，武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园开工；10月28日，首期4500余平方米华中生产基地正式投产，承担

4. 越南设计出首款安全芯片 采用RISC-V和28纳米制程

11月3日，越南政府密码委员会和军用电子电信集团（Viettel）联合发布了该国首款自主设计的安全半导体平台，以及首款安全芯片VGC v1.0。 据报道，这款芯片的封装尺寸为10毫米×10毫米，集成约3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。测试结果显示，在执行相同任务时，该芯片的加密、解密速度约为纯软件解决方案的15倍。 除处理性能外，工程师团队还采取了多项技术措施，在将设计方案交付芯片制造厂之前加以保护，以降低设计信息泄露或被逆向工程分析的风险。 Copyright ©

5. Alphabet将投资150亿美元扩建马来西亚AI数据中心

据媒体周三报道，谷歌母公司Alphabet表示，计划于2027-2028年间投资150亿美元，扩大位于马来西亚的AI数据中心和传统云计算相关业务。 根据周三的一份声明，Alphabet旗下的谷歌将建设新的数据中心，并投资当地水资源保障、发电设施以及马来西亚居民培训。 据了解，马来西亚已经成为东南亚主要的数据中心枢纽，吸引了甲骨文、亚马逊、阿里巴巴集团和字节跳动等公司。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All r

6. Anthropic到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦

据报道，人工智能公司Anthropic正加速布局算力，已与亚马逊、谷歌、微软、SpaceX及多家数据中心企业签署数十项协议。 根据其上市招股书，公司承诺至2045年投入8954亿美元用于算力及芯片采购，其中今年算力规模预计超过3.5吉瓦，明年目标翻倍。 为满足需求，Anthropic还与前加密货币矿企合作建设数据中心，并直接采购芯片及冷却设备。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserv

以上为11月06日电子元器件行业动态简报，供参考。