电子元器件行业动态 — 2026年11月05日

电子元器件行业动态 — 2026年11月05日

本期要点：

• 博世将拆分半导体业务部门 2028年独立运营
• 三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片
• 总规模10亿元 武汉泛半导体产业投资基金正式设立
• Anthropic到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦
• 英飞凌推出全新AURIX™ RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制

行业资讯简报

1. 博世将拆分半导体业务部门 2028年独立运营

当地时间11月3日，汽车零部件供应商博世表示，将于2028年1月分拆其半导体业务部门。 半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。 新成立的半导体部门将拥有独立的业务权责，能够更灵活地响应芯片市场波动、匹配客户需求，同时拓展代工业务。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022

2. 三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。 该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。 报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。 据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。 三星电子对此婉拒置评。 Copyright

3. 总规模10亿元 武汉泛半导体产业投资基金正式设立

11月4日，武汉泛半导体产业投资基金正式设立，总规模10亿元、首期5亿元，由东湖高新区和鄂州市共同出资。 基金聚焦泛半导体赛道，重点围绕链主企业及上下游配套项目开展投资布局，以“基金+项目”联动模式定向赋能泛半导体产业链，助力武鄂泛半导体产业协同发展。 同日，集成电路备件公共仓、精密洗净及再生服务基地等首批6个拿地项目集中签约，这是武鄂协同共建光谷泛半导体产业园的首批签约项目。6个签约项目覆盖链主配套、专业服务、关键材料、新能源材料、研发、中试与制造等多个环节。 Copy

4. Anthropic到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦

据报道，人工智能公司Anthropic正加速布局算力，已与亚马逊、谷歌、微软、SpaceX及多家数据中心企业签署数十项协议。 根据其上市招股书，公司承诺至2045年投入8954亿美元用于算力及芯片采购，其中今年算力规模预计超过3.5吉瓦，明年目标翻倍。 为满足需求，Anthropic还与前加密货币矿企合作建设数据中心，并直接采购芯片及冷却设备。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserv

5. 英飞凌推出全新AURIX™ RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制

· 这是英飞凌首款采用开放标准指令集架构RISC-V的全新汽车微控制器平台 · 该平台通过在不同域之间提供统一且高度可扩展的微控制器基础平台，取代零散独立的单点解决方案，从而简化软件定义汽车开发 · 该系列中的高端产品线将进一步拓展微控制器的能力，引入微处理器功能，以支持更多功能集成 · 先进的处理、安全、网络安全及内置网络功能，为满足车辆全生命周期中不断演进的需求，奠定面向未来的坚实基础 &midd

6. 日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车

日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4（L4）及 Level 5（L5）全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。 除方向盘和踏板外，后视镜、监测驾驶员状态的驾驶员监控系统（DMS）等多种装置也将不再需要。这不仅能够降低生产成本，还能扩大车内空间。 这一监管政策的重大转变旨在简化审批流程，促进无人驾驶出租车的量产与普及。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All

以上为11月05日电子元器件行业动态简报，供参考。