电子元器件行业动态 — 2026年11月03日

电子元器件行业动态 — 2026年11月03日

本期要点：

• 联电获得光通讯订单 首批订单量高达1万片晶圆
• 长鑫科技：基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证
• 德科立：拟12亿元投建AI算力及数据中心光连接高端产品项目
• 丰田携手Waymo将于2027年在日本测试自动驾驶电动汽车

行业资讯简报

1. 联电获得光通讯订单 首批订单量高达1万片晶圆

联电获得全球光模组龙头中际旭创以及光引擎芯片企业赛丽的大量光子集成电路（PIC）订单，初期总量可能达1万片，将在新加坡厂生产，后续有望继续加单。 据报道，这些产品的售价是传统CMOS工艺的七倍，有望提升联电的盈利能力。 联电7月和SILITH宣布，新加坡厂完成首批12寸硅光子量产晶圆交付，从开发到量产仅花18个月，并通过大型云客户验证。 在产能方面，联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，PIC长期月产能目标达1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达完整规模

2. 长鑫科技：基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证

近日，长鑫科技在第三季度业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM（动态随机存取存储器）架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。 此前长鑫曾在学术论坛上介绍4F²架构进展，此次是长鑫首次宣布第六代工艺技术平台是基于4F²架构。 4F²架构通过更紧凑的布局缩小存储单元面积、提高单位面积存储密度。 采用4F²架构的首代产品今年年底送样后，该架构的规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况推进。 Copyright ©

3. 德科立：拟12亿元投建AI算力及数据中心光连接高端产品项目

10月29日，德科立公告称，公司拟投资建设“AI算力及数据中心光连接高端产品产业化能力提升项目”，计划总投资约12亿元。 本项目拟购置土地，新建洁净厂房、仓储及配套设施，购置生产与测试设备，搭建高端光连接产品生产线。三类产品分别适配集群内高带宽互联、跨区域长距算力互联调度、大规模算力集群动态全光组网，形成覆盖AI算力全层级互联的产品矩阵。 项目建成后，将提升公司高端光通信产品制造水平与规模化交付能力。 Copyright © document.write(new

4. 丰田携手Waymo将于2027年在日本测试自动驾驶电动汽车

近日，丰田汽车与Alphabet旗下Waymo宣布，将于2027年开始在日本测试自动驾驶电动汽车，并计划随后在英国及其他潜在市场部署。 Waymo联合首席执行官Dmitri Dolgov表示，Waymo将借助与丰田的合作以及丰田bZ4X车型，将其自动驾驶技术推向大规模商业化运营。 预计该自动驾驶电动汽车将是无司机搭乘的完全自动驾驶。丰田的高冈工厂将负责从车辆生产到搭载Waymo自动驾驶设备等的各项工作。 Copyright © document.write(new Date().get

以上为11月03日电子元器件行业动态简报，供参考。