电子元器件行业动态 — 2026年10月28日

电子元器件行业动态 — 2026年10月28日

本期要点：

• 台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%
• 奇瑞汽车考虑在加拿大建立本土生产基地
• ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
• SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
• SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

行业资讯简报

1. 台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%

据《工商时报》引述知情人士报道，台积电计划将先进芯片封装服务的价格上调最高20%，原因在于人工智能需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。 报道指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。 报道还指出，CoWoS的市场需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加剧了封装与测试产能的压力。 芯片设备交期也随

2. 奇瑞汽车考虑在加拿大建立本土生产基地

近日，据彭博社报道，奇瑞汽车计划明年登陆加拿大市场，同时正在积极评估当地本土化建厂的可行性。如果建厂计划落地，奇瑞将在美国北部边境建立生产基地。 奇瑞汽车执行副总裁张桂兵在接受采访时表示，即使不考虑美国市场，加拿大也是一个值得设立工厂进行生产的市场。“我们正在寻找合适的机会，并就可能采取的合作方式进行沟通。” 如果计划得以实现，奇瑞汽车将成为首家在加拿大设立生产基地的中国汽车制造商，这对加拿大总理马克·卡尼为吸引投资进入国内汽车行业的努力而言无疑是一项重大成

3. ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

美国加州时间2026年10月19日， SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2026年第二季度电子系统设计（ESD）产业销售额同比增长12.2%，达到57.108亿美元，2025年第二季度为50.894亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度移动平均值上升了11.2%。 SEMI电子设计市场数据报告执行发起人、Silvaco Group, Inc.首席执行官Walden C. Rhines表示：“电子设计自动化产业在202

4. SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

美国加州时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。 在投资持续增长的同时，全球不断有新建 300mm 晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预测全球将在2026年和2027年分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或

5. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

以上为10月28日电子元器件行业动态简报，供参考。