电子元器件行业动态 — 2026年10月15日

电子元器件行业动态 — 2026年10月15日

本期要点：

• SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
• NTT为Anthropic建设日本首座专用数据中心磋商进入最后阶段
• 纳微半导体与英伟达合作开发800V转12V电源转换板
• 海关总署：2026年前三季度光伏产品出口增长10.3%
• SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

行业资讯简报

1. SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元

美国加州时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。 在投资持续增长的同时，全球不断有新建 300mm 晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预测全球将在2026年和2027年分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或

2. NTT为Anthropic建设日本首座专用数据中心磋商进入最后阶段

近日，据《日本经济新闻》引述知情人士报道，日本电信电话公司（NTT）与美国人工智能公司Anthropic于大阪（Osaka）设立数据中心的磋商正进入最后阶段，预计建筑费用高达1万亿日元。 报道称，NTT旗下子公司NTT Data Group和Anthropic争取于2026财政年度结束前、即2027年3月前签署协议，并预计于2028年开始局部运作。 该数据中心预计总电力输入容量可高达500兆瓦，有望成为日本最大的数据中心之一。 Copyright © document.write(ne

3. 纳微半导体与英伟达合作开发800V转12V电源转换板

近日，纳微半导体（Navitas）宣布与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板。 报道称，该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统，推动AI数据中心800 V直流供电架构发展，计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号

4. 海关总署：2026年前三季度光伏产品出口增长10.3%

10月14日，国新办举行新闻发布会介绍2026年前三季度进出口情况。据海关总署新闻发言人、副署长王军介绍，我国依托完整产业体系和科技创新能力，为应对全球算力和电力需求增长提供坚实支撑。 其中在电力方面，前三季度产品出口多点发力。从“制、输、储”三个领域来看：制能领域，出口光伏产品增长10.3%，风力发电机组及其零件增长22.4%，持续填补全球清洁能源的供给缺口；输能领域，出口电线电缆增长28.1%，变压器增长22.5%；储能领域，出口各类蓄电池增长34.8%，远销全球20

5. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

以上为10月15日电子元器件行业动态简报，供参考。