电子元器件行业动态 — 2026年06月03日

电子元器件行业动态 — 2026年06月03日

本期要点：

• Computex 2026 | 英特尔主题演讲：以硅为基石，构建智能未来
• 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态
• 三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产
• 安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落
• 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

行业资讯简报

1. Computex 2026 | 英特尔主题演讲：以硅为基石，构建智能未来

第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态

三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

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