电子元器件行业动态 — 2026年06月03日
电子元器件行业动态 — 2026年06月03日
本期要点：
- Computex 2026 | 英特尔主题演讲：以硅为基石，构建智能未来
- 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态
- 三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产
- 安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落
- 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
行业资讯简报
1. Computex 2026 | 英特尔主题演讲：以硅为基石，构建智能未来
您的位置：首页 半导体 在Computex 2026大会上，英特尔CEO陈立武发表了主题演讲。他回顾了英特尔在过去五十多年带来的一系列创新成果，以及x86架构长期以来作出的贡献。 PC生态持续创新 英特尔客户端计算与物理AI事业部新任负责人Alex Katouzian登台介绍，作为基于Intel 18A制程打造的首款产品，第三代酷睿Ultra处理器集完整的XPU体验于一体，包括快速响应的CPU、高吞吐量的GPU以及低功耗处理的NPU，为高端移动处理器性能、图形处理及续航表现树立了新标准，目前已应
2. 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态
您的位置：首页 半导体 当前，集成电路作为支撑数字经济发展的核心产业，正成为推动科技创新、产业升级和区域经济高质量发展的重要引擎。顺应新一轮产业变革趋势，海门积极抢抓长三角一体化发展机遇，加快半导体产业布局，推动创新链、产业链和资金链深度融合，不断夯实区域产业基础。 5月28日，2026第三届“创芯海门”发展大会在张江科学会堂成功举办。大会聚焦半导体产业新趋势、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链上下游代表，共同围绕海门产业链协同、技术创新、资本赋能与
3. 三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产
您的位置：首页 半导体 据韩媒报道，近日，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。 据悉，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产，而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。三星电子首席技术官宋载赫指出，该技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到
4. 安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落
您的位置：首页 人工智能 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在A
5. 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
您的位置：首页 人工智能 6月3日，格罗方德（GlobalFoundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方
6. Alphabet宣布800亿美元融资 用于扩建AI基础设施与算力
您的位置：首页 人工智能 6月3日消息，近日，谷歌母公司Alphabet报告拟进行800亿美元的股权融资，该笔融资将用于扩建AI基础设施和算力。 Alphabet计划通过包销公开发行筹集300亿美元（一半为存托凭证、一半为A类或C类股票）；按市值发行 (ATM) 400亿美元的A类或C类股票；伯克希尔 · 哈撒韦则将以私募形式直接向Alphabet投资100亿美元。 Alphabet表示，企业客户和消费者对其AI解决方案的需求已超出公司现有算力供给。公司预计2026年资本支出将介于
以上为06月03日电子元器件行业动态简报，供参考。