电子元器件行业动态 — 2026年10月09日

电子元器件行业动态 — 2026年10月09日

本期要点：

• 应用材料携手英特尔加速芯片制造技术创新
• 无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资约41.6亿美元
• SK海力士旗下Solidigm拟在美国进行IPO 已选定投行
• 月之暗面据悉完成IPO前融资 最新估值约500亿美元
• 千里科技子公司拟3443.88万元购买极氪智能驾驶相关资产

行业资讯简报

1. 应用材料携手英特尔加速芯片制造技术创新

10月7日，应用材料公司宣布与英特尔携手合作，加速在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面的创新。 此次合作将结合应用材料位于硅谷的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，与英特尔位于奥勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）研发园区的技术能力，缩短支持AI运算所需先进半导体技术的上市时间。 应用材料与英特尔的团队正针对AI工作负载所需的先进逻辑制程节点，共同开发新一代材料、制程技术及元件架构，并将在EPIC中心持续推进相关工作。双方的合作涵盖前段制程与后段制程的技术创新，

2. 无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资约41.6亿美元

10月8日消息，天眼查App显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司近日发生工商变更，新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东，持股比例分别为25%、20%、15%、14%，同时，注册资本由668万美元增至41.7亿美元，增幅约62325%。 公开资料显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司成立于2025年10月，法定代表人为白鹏，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售

3. SK海力士旗下Solidigm拟在美国进行IPO 已选定投行

10月8日消息，据彭博引述知情人士报道，韩国半导体大厂SK海力士旗下的美国子公司Solidigm已为其明年的美国首次公开募股选定牵头投行，成员包括高盛集团与摩根士丹利。 据悉，本次IPO预计募资规模约100亿美元，最快2027年正式挂牌上市，投后估值最高可达1000亿美元。 摩根大通、花旗集团与瑞银集团也已入选本次Solidigm的IPO承销团队，目前相关筹备仍在推进，后续细节仍存在调整空间。 SK海力士9月30日在官网声明中重申，公司目前正评估多项策略方案，以提升Solidigm的市场竞争力，

4. 月之暗面据悉完成IPO前融资 最新估值约500亿美元

据《红星新闻》报道，有知情人士透露，月之暗面已经完成最后一轮私募融资，估值约500亿美元，并正推进明年第一季度在香港进行首次公开募股（IPO）。 消息人士称，该公司也已开始为了解投资者意向做准备，最快本月起与投资者进行初步会谈。知情人士称，讨论仍在进行中，IPO的时间也可能变动。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备3101150200

5. 千里科技子公司拟3443.88万元购买极氪智能驾驶相关资产

9月30日，重庆千里科技股份有限公司发布公告称，公司控股子公司重庆千里智驾科技有限公司拟与浙江极氪汽车研究开发有限公司签署《资产转让协议》，向浙江极氪购买智能驾驶业务研发相关的电子设备及设备安装工程，交易价格为人民币3,443.88万元（含增值税）。 本次交易的标的资产： 电子设备：本次交易的资产主要购置于2022年至2025年，共265项，主要为智驾域硬件在环测试系统设备 (“BasetechHIL 测试系统设备”)、CANoe设备、千兆以太网转换器、通用调试引擎信号转

6. 本田和日产分别与美国AI初创公司合作开发下一代车辆软件

10月6日，美国AI初创公司Applied Intuition宣布与本田及日产汽车分别展开合作，提供车载OS与AI软体开发工具，协助两家日本车厂加速软体定义车辆（SDV）的开发。 本田将运用该公司的Vehicle OS软体打造集中式、可升级的SDV平台，日产则将导入其车载OS与开发工具。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备310115

以上为10月09日电子元器件行业动态简报，供参考。