电子元器件行业动态 — 2026年09月29日

电子元器件行业动态 — 2026年09月29日

本期要点：

• 三星电机在韩国、越南投资6.78亿韩元扩大封装基板产能
• VSMC新加坡芯片制造厂启用 首期产能售罄
• Solidigm考虑最早明年IPO 估值高达1500亿美元
• 澜起科技量产DDR5第五子代RCD芯片
• AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期

行业资讯简报

1. 三星电机在韩国、越南投资6.78亿韩元扩大封装基板产能

据韩媒报道，9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产。 该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。 三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。 三星电机越南生产子公司也在当天披露，通过“收购有形资产的决定”，决定投资2.51万亿韩元用于当地的封装基板设施。 三星电机在国内外扩大

2. VSMC新加坡芯片制造厂启用 首期产能售罄

9月28日消息，据日经新闻报道，台积电参股公司芯片制造商Vanguard International Semiconductor（VIS）周一在新加坡首座12英寸芯片制造工厂举行启用仪式。 由于人工智能基础设施热潮带来的巨大需求，新工厂新增产能已全部售罄。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。VSMC于2024年12月正式动土，随着建设完成，该晶圆厂已进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。据了解，该晶圆厂的首批芯片良率超过99%。 该晶圆厂将支持130

3. Solidigm考虑最早明年IPO 估值高达1500亿美元

据路透社报道，SK海力士正考虑最早于2027年将其美国存储子公司Solidigm上市。此次IPO拟募资约150亿美元，公司估值将高达1500亿美元。 Solidigm是在SK海力士以约90亿美元收购英特尔NAND存储器和SSD业务后成立的。该公司销售用于服务器、云基础设施和AI数据中心的企业级SSD，并日益侧重于面向AI工作负载的大容量存储。 多位知情人士透露，Solidigm已与多家投资银行就上市事宜进行了讨论。由于目前尚未确定最终方案，Solidigm的上市时间和估值仍存在变数。 SK海力士

4. 澜起科技量产DDR5第五子代RCD芯片

自澜起科技公众号获悉，9月28日，澜起科技宣布其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组，旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。 据介绍，该RCD05芯片符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000 MT/s的数据传输速率，较上一代RCD04产品提升约11%，为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑。产品集成高性能、低抖动PLL时钟驱动电路，并支持CTLE连续时间线性均衡、ZQ校准等关

5. AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期

据The Information引述知情人士报道，AI芯片初创企业DensityAI目前正就新一轮融资深入洽谈，计划募资数亿美元，本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。 该公司由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立。 知情人士称，公司管理层向潜在投资者表示，已经拿到一份协议：如果DensityAI芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。 其中一名知情人士称，安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资。 亚马逊及a16z发言人拒绝置评；D

6. 国轩高科拟与大众汽车集团共建三家海外合资公司

9月28日，国轩高科披露将与大众汽车集团旗下PowerCoSE签署投资协议，在西班牙、斯洛伐克、摩洛哥设立三家合资公司，投资建设锂电池及磷酸铁锂正极材料生产基地，整体项目合计总投资约32.22亿欧元，其中国轩方出资约15.98亿欧元，资金来源为自有及自筹资金。 具体来看，西班牙瓦伦西亚合资公司建年产29.1GWh锂电池项目，总投资22.62亿欧元，国轩方持股49%。斯洛伐克苏拉尼合资公司建年产8.4GWh锂电池项目，总投资4.8亿欧元，国轩方持股51%。摩洛哥合资公司建年产10万吨磷酸铁锂正极材

以上为09月29日电子元器件行业动态简报，供参考。