电子元器件行业动态 — 2026年09月26日

电子元器件行业动态 — 2026年09月26日

本期要点：

• 一博科技全资子公司拟投建珠海PCB板厂二期 投资不超8亿元
• 报道称台积电2027年1月上调晶圆代工价格3%至6%
• 三星已在骁龙8 Elite Extreme Gen 6完成16GB LPDDR6验证
• 三星与KT和SK Telecom携手为韩国AI RAN项目提供支持
• LG与微软达成人工智能合作伙伴关系

行业资讯简报

1. 一博科技全资子公司拟投建珠海PCB板厂二期 投资不超8亿元

9月23日，一博科技公告称，公司全资子公司珠海一博电子拟新增投资建设PCB板厂二期项目，珠海板厂二期投入主要为生产机器设备，按目前的产能规划，同意新增投资总额不超过人民币8亿元。 项目建设周期为一年，资金来源为公司自有资金或自筹资金。 据介绍，公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层、高阶HDI产品，一期定位于高端快件及中等批量生产，与传统的PCB板厂有所差异，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户的交期要求。 二期将聚焦于中高端PCB产品的中大批量生产，服务的是高附加值领域的客户。一期、二

2. 报道称台积电2027年1月上调晶圆代工价格3%至6%

9月24日消息，据Digitimes报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。 涨价幅度及长期订单能见度目前均属供应链说法，台积电未回应市场传闻。 报道指出，人工智能需求已从高阶运算芯片，延伸至数据中心所需的电源管理芯片（PMIC)、微控制器(MCU)、驱动IC等，使成熟制程的排程也

3. 三星已在骁龙8 Elite Extreme Gen 6完成16GB LPDDR6验证

9月23日，三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。 LPDDR6是去年下半年正式确立标准的最新一代规格，其带宽范围为10.6Gbps至14.4Gbps，较上一代8.5Gbps至10.7Gbps的水平进一步提升。 三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。 Copyright © document.wri

4. 三星与KT和SK Telecom携手为韩国AI RAN项目提供支持

日前，三星电子宣布，已与韩国电信（KT）和SKTelecom签署合同，为其在韩国科学技术信息通信部（MSIT）“超人工智能网络”计划下的人工智能无线接入网（AIRAN）项目提供支持。 三星将分别担任KT的全球独家供应商和SKTelecom的主要供应商。 这些项目计划于2026年10月启动，将在从造船厂到石化设施等各种工业环境中部署5G独立组网(SA)专用网络，以验证AIRAN能力并为未来的部署生成现实世界的见解。 Copyright © document.wri

5. LG与微软达成人工智能合作伙伴关系

9月22日，韩国大型科技企业LG电子（LG Electronics）表示，公司已与微软（Microsoft）达成协议，扩大双方在人工智能领域的战略合作。 根据合作协议，随着微软在全球布局AI数据中心，两家企业将携手推进AI数据中心商业化落地。短期内，双方将探讨为微软核心战略数据中心站点供应大容量冷却解决方案。 此外，LG和微软还将拓展实体AI（physical AI）领域的合作，把AI技术应用于制造、物流以及移动出行等领域。 Copyright © document.write(new

6. Anthropic据悉正就租赁最高1GW数据中心进行谈判

据The Information报道，知情人士称，Anthropic正与Stream Data Centers就租赁最高1吉瓦（GW）算力容量进行初步谈判。 报道称，这些设施可能会配备由博通和谷歌设计的张量处理单元（TPU）以及使用英伟达的图形处理单元（GPU）或其他AI芯片。 此外，报道称Anthropic还讨论了谷歌为该项目提供信贷担保的可能性。 这次谈判是Anthropic‌减少对云服务提供商依赖‌的重要举措之一。 Copyright © document.w

以上为09月26日电子元器件行业动态简报，供参考。