电子元器件行业动态 — 2026年09月23日

电子元器件行业动态 — 2026年09月23日

本期要点：

• 佰维存储拟45亿扩产先进封测产能
• 总投资30亿元 华天科技先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶
• LG与微软扩大在人工智能和数据中心领域的战略合作
• 罗森伯格汽车高速连接器和数据中心高端光纤连接器及线缆组件项目签约
• 三星SDI重启对Synergy Cells的投资 优先生产LFP储能电池

行业资讯简报

1. 佰维存储拟45亿扩产先进封测产能

9月22日，佰维存储公告称，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金。 根据公告披露的进度，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3,000片。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批

2. 总投资30亿元 华天科技先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶

自“浦口开发区”微信公众号获悉，9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。 据悉，该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。 项目于2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。 公开信息显示，华天科技（南京）有限公司成立于2018年，主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品涵盖DIP、QFN

3. LG与微软扩大在人工智能和数据中心领域的战略合作

据外媒报道，LG集团周二宣布，与微软已达成协议，将双方的战略合作范围扩展至人工智能数据中心、物理人工智能及人工智能转型领域。 随着微软扩大其全球数据中心规模，双方将探索LG为其提供制冷、供电和IT基础设施解决方案的机会。 双方计划首先专注于为关键战略地点的AI数据中心提供大容量制冷解决方案，随后将合作范围扩展至预制数据中心。LG计划在其全体办公员工中采用微软的AI和云平台（包括Copilot），并利用微软的云基础设施加速物理AI的开发。 Copyright © document.wri

4. 罗森伯格汽车高速连接器和数据中心高端光纤连接器及线缆组件项目签约

9月22日，罗森伯格汽车高速连接器和数据中心高端光纤连接器及线缆组件项目签约仪式在常州高新区举行。 新项目将聚焦汽车高速连接器扩能升级与数据中心高端光纤连接器新产品导入，进一步完善企业在华产业布局，全面提升常州工厂的战略定位与产业能级。项目落地后，计划导入汽车高端连接器、数据中心光纤连接器和线缆组件等高端产品体系，并设立研发中心和实验中心，推动产业集聚，完善区域全链条产业配套。 罗森伯格成立于1958年，总部位于德国巴伐利亚，业务覆盖通信互连、汽车电子、数据中心布线、半导体与测试、医疗电子、工业

5. 三星SDI重启对Synergy Cells的投资 优先生产LFP储能电池

据路透社报道，三星SDI将在暂停两年后重启其位于印第安纳州的Synergy Cells工厂投资，优先建设储能系统（ESS）电池生产线，总投资预计将达到数万亿韩元，目标于2028年下半年投产。 据行业消息人士9月21日透露，三星SDI将于明年开始对其在美国的第二座电池生产设施进行投资。该公司计划在StarPlus Energy（SPE）第二工厂之前投资Synergy Cells。SPE是三星SDI与斯特兰蒂斯的合资企业。 Synergy Cells最初规划为电动汽车电池生产基地，去年投资被叫停。由

6. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

以上为09月23日电子元器件行业动态简报，供参考。