电子元器件行业动态 — 2026年09月22日

电子元器件行业动态 — 2026年09月22日

本期要点：

• 银河微电：拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目
• 总投资不低于120亿元 礼鼎第二园区先进IC载板项目正式动工
• 宁波秋水半导体8英寸混合键合量产线全面通线投产

行业资讯简报

1. 银河微电：拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目

9月21日，银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。 该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 项目建设周期3年，预计开工时间为2027年1月1日。 银河微电是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，产品覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，包括

2. 总投资不低于120亿元 礼鼎第二园区先进IC载板项目正式动工

自“滨海宝安”微信公众号获悉，9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式动工。 据悉，该项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。 此次深圳第二园区将延续礼鼎半导体在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固公司在集成电路封装载板领域的市场领先地位。

3. 宁波秋水半导体8英寸混合键合量产线全面通线投产

据“秋水半导体”微信公众号消息，9月19日，宁波秋水半导体有限公司（简称“秋水半导体”）举行8英寸Micro-LED混合键合量产线通线仪式。 秋水半导体此次通线的8英寸混合键合产线，总投资达1.3亿元，建成初期具备月产千片8英寸晶圆的能力，达产后对应年产千万颗以上Micro LED芯片的供货规模。 秋水半导体的技术突破，实现光芯片与电芯片的超精细互联。产线通线后，芯片像素良率可提升至99.9999%以上，出光串扰显著改善，红光电光转换效率预期突破2

以上为09月22日电子元器件行业动态简报，供参考。