电子元器件行业动态 — 2026年09月21日

电子元器件行业动态 — 2026年09月21日

本期要点：

• 格科微拟募资不超42亿元用于12英寸CIS扩产项目等
• 芯德半导体港股上市获中国证监会备案
• 斗山集团计划投入9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板产能
• 推动机器人算力按需扩展，AI计算平台Acrab与维他动力达成战略合作
• 宁波秋水半导体8英寸混合键合量产线全面通线投产

行业资讯简报

1. 格科微拟募资不超42亿元用于12英寸CIS扩产项目等

9月18日，格科微公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目及补充流动资金。 据悉，该项目计划投资总金额为61.32亿元，拟使用此次募集资金30亿元。另外，高性能高像素图像传感器研发及产业化项目拟使用募集资金5亿元，剩余7亿元用于补充流动资金。 12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目将新增月产1万片CIS产品产能，建设期为3年，实施主体为格科半导体（上海）有限公司，建设地点位于上海

2. 芯德半导体港股上市获中国证监会备案

9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，公司采用OSAT模式运营，为客户提供封装设计、

3. 斗山集团计划投入9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板产能

据外媒报道，韩国斗山集团宣布，计划投入9,700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。 据悉，斗山集团计划在韩国本土投资4,200亿韩元，扩建光模组用覆铜板生产线。另外将出资5,500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品用在AI加速器与网路交换机。 斗山集团计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备060225

4. 推动机器人算力按需扩展，AI计算平台Acrab与维他动力达成战略合作

机器人过去更像一台出厂即定型的设备：算力、模型和交互能力都被写死在整机方案里。Acrab 和 Vbot 这次合作将验证另一种路径——把机器人的一部分 AI 能力做成可插拔模块，让机器人像拥有一个“AI 能力扩展槽”一样，按场景接入不同模型和 Agent 能力。 9月16日，智能体计算平台公司Acrab 与具身智能终端公司 Vbot 维他动力宣布达成战略合作。双方均已在各自领域获得市场验证：Acrab 芯片已在高复杂度应用场景中实现量产落地，维他动力

5. 宁波秋水半导体8英寸混合键合量产线全面通线投产

据“秋水半导体”微信公众号消息，9月19日，宁波秋水半导体有限公司（简称“秋水半导体”）举行8英寸Micro-LED混合键合量产线通线仪式。 秋水半导体此次通线的8英寸混合键合产线，总投资达1.3亿元，建成初期具备月产千片8英寸晶圆的能力，达产后对应年产千万颗以上Micro LED芯片的供货规模。 秋水半导体的技术突破，实现光芯片与电芯片的超精细互联。产线通线后，芯片像素良率可提升至99.9999%以上，出光串扰显著改善，红光电光转换效率预期突破2

以上为09月21日电子元器件行业动态简报，供参考。