电子元器件行业动态 — 2026年09月16日

电子元器件行业动态 — 2026年09月16日

本期要点：

• 报道称TDK投资400亿日元增产服务器零件
• 三星电子与高通就2纳米芯片代工合作重启谈判
• 摩根大通称ASML计划2028年生产超110台EUV设备
• 联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片
• 英伟达、Palantir等限制使用OpenAI和Anthropic模型

行业资讯简报

1. 报道称TDK投资400亿日元增产服务器零件

近日，据日经新闻报道，为了抢占AI需求，日本电子零件制造商TDK将增产AI服务器用电子零件，计划未来3年对日本国内2座工厂合计投资400亿日元，扩增用于稳定电流的薄膜电感生产设备。 TDK将对山梨县工厂投资350亿日元，对山形县工厂投资50亿日元。 据报道，山梨县工厂将生产AI半导体用薄膜电感、山形县工厂将生产负责资料传输功能的“光收发器(Transceiver)”用薄膜电感。 Copyright © document.write(new Date().getF

2. 三星电子与高通就2纳米芯片代工合作重启谈判

据报道，三星电子与高通就2纳米旗舰芯片代工合作重启谈判，主要围绕芯片规格、代工价格及制程最佳化等核心条款进行磋商。 高通即将发布两款新旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro，两款产品采用2纳米制程。 三星电子2纳米良率已从去年下半年的20%提升至50%-60%，但仍低于高通约70%的量产门槛，也落后于台积电N2制程约70%的良率。 另外，在价格方面，此前有报道指出，由于三星电子2纳米制程的需求量上升，三星方面缺乏提供大幅折扣的动

3. 摩根大通称ASML计划2028年生产超110台EUV设备

据路透社报道，摩根大通分析师9月14日与ASML首席财务官Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能带动的需求，ASML正于2028年生产超110台极紫外（EUV）芯片光刻机。 分析师指出，目前大部分新增EUV订单已经指向2028年交付，凸显芯片制造商仍在提前规划未来数年的先进制程产能。 ASML在今年7月时曾表示，其2026年低数值孔径EUV光刻机的产能约为65台，计划在明年将产能提高30%，2028年再提高30%。 目前ASML 2027年的光刻机产能已经售罄，预计至少将供应80台机

4. 联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片

9月15日，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。 官方介绍，天玑9600Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro采用2+3+3全大核架构，包含2颗4.55GHz的C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz的C2-Pro大核（1MB L2）

5. 英伟达、Palantir等限制使用OpenAI和Anthropic模型

据The Information报道，英伟达、Palantir和Booz Allen Hamilton正要求OpenAI、Anthropic提供新的安全保障，考虑减少或停止使用两家公司最先进的AI模型。 报道引述消息指出，Palantir已说服Anthropic承诺对所有模型提供“不可撤销”的零数据保留（ZDR）保障。 部分企业正转向使用自研AI模型处理更敏感的业务任务。英伟达目前只允许在敏感度较低的工作中使用Anthropic模型，内部工作则以依赖自家研发的Nemotr

6. Anthropic、OpenAI和谷歌讨论制定人工智能标准

近日，据The Information报道，知情人士透露，Anthropic、OpenAI和谷歌已经在讨论合作成立一个人工智能行业标准机构。 报道称，在Anthropic首席执行官Dario Amodei 12日呼吁人工智能公司在技术测试和审核方面进行协调之前，相关磋商就已经开始。 报道称，Anthropic、OpenAI和谷歌围绕这一由行业主导的标准机构举行的工作组会议仍在继续。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear())

以上为09月16日电子元器件行业动态简报，供参考。