电子元器件行业动态 — 2026年06月03日

电子元器件行业动态 — 2026年06月03日

本期要点：

• 安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
• 碳化硅MOS管直接替换硅MOS，为什么一上电就发烫？
• 赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
• Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
• 车载蓝牙通话的声学突围：A-29P 在智能座舱语音处理中的核心技术优势解析

安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进；碳化硅MOS管直接替换硅MOS，为什么一上电就发烫；赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用；Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构；车载蓝牙通话的声学突围：A-29P 在智能座舱语音处理中的核心技术优势解析；充电宝新规明年4月执行，物料清单里这几个零件的选型要重新看；展会 | 从蓝牙 6.2到端侧AI，2026日本无线展透露了IoT芯片的哪些变革信号；产品 | 高通跃龙IQ10 RRD发布：面向机器人的全栈参考设计；SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%；三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产；

综合来看，电子元器件市场持续保持活跃态势，供应链各方积极应对市场变化，技术创新与产能扩张并行推进。半导体行业格局持续演变，值得持续关注。